量测设备大厂致茂(2360)董事长黄钦明表示,致茂今年主要业绩动能在于IC量测系统、以及LED照明测试系统的成长,加上致茂以电源电子量测、测试解决方案(turnkey solutions)产品在欧美日各成熟市场攻城掠地,成绩将持续
今年最夯的电子产品谷歌(Google)眼镜,首家供应商正式曝光!据产业界讯息指出,谷歌眼镜最重要的无线传输平台,采用博通WiFi芯片。由于博通是台厂封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)重要的大客户,等同双雄顺利
深圳集成电路出口放量增长,高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示,1月份,深圳集成电路出口额为47.2亿美元,同比增长14.1倍。在集成电路等高新技术机电产品的带动下,深圳外贸进出口实现“开门
随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场,昔日的“山寨之王”联发科悄然逆袭。不过对于联发科来说,2013年依然充满挑战。随着全球芯片巨头厂商英特尔布局移动芯片、高通向低端市场延伸,智能手机芯片厂商之间的竞争
无线通讯芯片大厂迈威尔(Marvell)昨(21)日宣布推出专为移动通信装置设计的4核心处理器PXA1088,并将于下周MWC展与高通、辉达、联发科、三星等业者一拚高下,该芯片同样采用台积电(2330)28纳米制程,让台积电在
IC Insights近日发布报告表示,300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示,尽管长期内芯片产能将会有所提升,但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。 目前为止,三星是2012年300m
ITIS今日发表对半导体业的年度预估,台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元,较2012年成长9.3%。其中,IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长,以及先进制程导入,2013年产值可望达4,507亿元,年增率估达9.5
根据摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍,硅芯片迟早有一天会因为尺寸无法继续缩小而走向终结。哪种材料能替代硅芯片呢?斯坦福的研究团队的最新研究成果表明,碳纳米管或许会成为替代材
1988年,Intel研发的NORFlash技术彻底改变了原先由电可编程序只读存储器和电可擦只读存储器一统天下的局面,为计算机技术的发展提供了又一助推利器。近年来,由于技术的突飞猛进,价格低廉的SerialFlash开始快速替代
台湾新竹, 2013年2月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球领先的半导体晶圆加工厂台湾联华电子公司 (United Microelectronics Corporation) (以下简称「UMC」)今天宣布,该公司荣获 Lantiq 颁发的2012年「最佳供应商
GLOBALFOUNDRIES 宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功率强化 (LPe) 制程技术平台持续向上提升,推出具备 ARM 合格的新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是业界首创唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 I
无线通讯芯片大厂迈威尔(Marvell)昨(21)日宣布推出专为移动通信装置设计的4核心处理器PXA1088,并将于下周MWC展与高通、辉达、联发科、三星等业者一拚高下,该芯片同样采用台积电(2330)28纳米制程,让台积电在
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出,记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计,前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期,该比例将在 2013年继
软体模拟的九轴微机电系统(MEMS)方案渐受瞩目。瞄准7寸平板、中低价手机商机,MEMS业者正积极研发多轴感测元件,展开圈地,然而,目前九轴MEMS功耗及成本过高,恐难吸引OEM采纳;因此,MEMS业者遂提出以感测器融合(S
处理器厂威盛电子(2388)昨(20)日公布去年财报,受到宏达电股价去年大跌拖累,以及认列转投资公司亏损,威盛去年全年税后亏损高达40.73亿元,每股亏损8.26元。威盛今年力求转型,年初已与大陆官方背景的上海联和投