• 晶圆双雄 将投资南科7,400亿

    晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊

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    2013-02-21
    晶圆 台积电 FAB APPLE

  • Intel：10nm芯片 我已锁定你

    Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息

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    2013-02-21
    Intel 晶片 芯片 制程技术

  • 手机芯片市占 高通连5年称霸展讯第九

    三星第二联发科第三研调机构iSuppli最新手机晶片调查报告，受惠去年智慧手机市场，全球手机晶片前两名由高通与三星拿下，其中高通去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位，联发科排名第三。根据i

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    2013-02-21
    三星 晶片 手机芯片

  • 2012年台湾IC产业产值1.6兆台币　小成长9.3%

    工研院IEKITIS计划日前公布2012年第四季及全年我国半导体产业回顾与展望报告，统计数据显示2012年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,151亿元，较2012年第三季衰退5.6%；2012年全年度台湾

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    2013-02-21
    晶圆代工 IC设计业 IC产业 台积电

  • GLOBALFOUNDRIES推出强化型55纳米CMOS逻辑制程

    GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55纳米(nm)低功耗强化型(LPe)制程技术平台进行了最新技术强化,推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是业内首个且唯一支持ARM1.0/1.2V物理I

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    2013-02-21
    存储器 ARM CMOS GLOBALFOUNDRIES

  • GF推出强化型55纳米CMOS逻辑制程

    GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一

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    2013-02-21
    存储器 ARM CMOS 5NM

  • IC Insights：2013年IC市场将增长6%

    市场研究机构 IC Insights 预期，由平板装置处理器与手机应用处理器领军的十大IC产品领域，将在2013年达到6%或更高的成长率;该机构并预期整体 IC市场 2013年也将有6%的成长。IC Insights 表示，有五个IC产品领域将在

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    2013-02-21
    平板 IC INSIGHT

  • 瑞萨电子本月内任命新社长

    近日消息，日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业

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    2013-02-21
    半导体 丰田 日立 瑞萨电子

  • Silicon Labs公布营收创记录

    高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。财务报告摘要第四

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    2013-02-21
    Silicon ABS SE LAB

  • 封测产值 今年看增9%

    工研院IEK ITIS计划昨（20）发布今年IC产业展望，预估今年台湾封装及测试业整体产值，分别达2,965亿元和1,330亿元，比去年成长9.0%和9.5% 。 IEK表示，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能也跟着吃紧

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    2013-02-21
    ARM 影像传感器 封装 4G

  • 晶圆双雄 将投资南科7,400亿

    晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。 南科管理局局长

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    2013-02-21
    晶圆 台积电 FAB APPLE

  • 辉达强攻4G 台积矽品乐

    绘图处理器大厂辉达（Nvidia）对外发布最新4核智慧型手机平台Tegra 4i，并支援4G LTE 通讯系统，抢进4G商机，对于辉达供应链相对有利。 辉达在台合作夥伴多，包括晶圆代工厂台积电（2330），以及封测厂矽品、京元电

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    2013-02-21
    处理器 平板电脑 4G TEGRA

  • 大摩：苹果若推低阶iPhone，台积28nm受惠大

    随着包括三星、宏达电(2498)等各家智慧型手机猛推新机抢市，曾居智慧型手机领导地位的苹果是否将改变策略，也推出低阶智慧机种来对打备受关注。而市场也传出，苹果最快于今年内推出低阶iPhone机种来稳住市占。大摩(M

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    2013-02-21
    苹果 晶片 iPhone

  • IEK：封测厂CapEx开战，聚焦韩国厂/覆晶技术

    IC封测大厂具备雄厚资本实力，无论在技术、新厂的建置上都远较中小型同业具备更多筹码，工研院IEK ITIS计划发布最新报告指出，2013年全球IC封测巨头的资本支出(CapEx)重心尤其聚焦在逐步成形的韩国电子聚落设置新厂，

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    2013-02-21
    晶片 CHIP APEX

  • SiTime新型MEMS振荡器锁定工业与高可靠性应用

    SiTime 推出用于工业和高可靠性应用的 SiT8920 MEMS 振荡器。由于其独特的矽 MEMS 和类比电路设计， SiT8920 在多个主要性能类别超越石英振荡器。虽然是在-55℃~+125℃的宽广温度范围内工作，SiT8920的功耗仅为石英振

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    2013-02-21
    振荡器 MEMS BSP SITIME
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