晶圆代工龙头台积电(2330)带领台股龙年上涨封关,在今年将配发3元现金股利的带动下,股价昨日以105元作收,再创12年股价新高。台积电董事长张忠谋及夫人张淑芬昨日亦出席《台积电的绿色力量》、《台积电的绿色行动
在今天举行的通用平台会议上,做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆,还首次让大家见识到,晶圆也是可以弯曲的。 14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术,但至少从外表上看,和一般的试验性质晶圆
台积电(2330)董事长张忠谋(见附图)表示,今年国内景气应该会比去年好,而台积电受惠于智慧型手机、平板电脑等热潮,去年很好,今年也很好,去年起的四年都会成长。而台积电今年依旧决议配发现金股利3元,张忠谋表示
IC封测矽品(2325-TW)公布1 月合并营收,达46亿元,较12月下滑4.4%,较去年同期下滑5.9%,已连续3 个月下滑,而矽品第1 季营运开始进入淡季,1、2月受库存调整与工作天数双重因素影响表现弱势,预期最快3 月才可望回温
联电(UMC-US)(2303-TW)今(6)日公布2012 年第四季财务报告,营业收入为新台币260.9亿元,与上季的新台币285.3亿元相比降低8.5%,较2011年同期的新台币244.3亿元成长6.8%。2012年全年每股赚0.63元,第四季每股赚0.09元
联电新任执行长颜博文。(钜亨网记者尹慧中摄) 联电(2303-TW)(UMC-US)新任执行长颜博文今(6)日于法说回应外界提问坦言,28奈米进度落后,今年下半年才看见个位数的贡献。而在8吋部分应用较强劲,通讯客户需求也仍踊跃
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日举办法说。新任执行长颜博文主持并预估出货量将季增6%、本业损益两平。联电财务长刘启东指出,在初??期纳入和舰科技后总体表现仍有进步空间,今年第一季亚洲市场中来自中国大陆部分贡献
台积电董事长张忠谋表示,今年会比去年来得好,4年内公司业绩都会成长。(钜亨网记者张旭宏摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋6日出席《台积电的绿色力量》、《台积电的绿色行动》2本新书发表会,张忠谋表示,今年景气
IC封测矽品公布 1 月合并营收,达46亿元,较12月下滑4.4%,较去年同期下滑5.9%,已连续 3 个月下滑,而矽品第 1 季营运开始进入淡季,1、2月受库存调整与工作天数双重因素影响表现弱势,预期最快 3 月才可望回温。
联电(2303)今(6日)召开法说会,展望今年Q1,联电新任执行长颜博文(见附图)指出,Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在本业的营业利益方面,则是勉强损平(break-even)。至于整体稼动率方面,
联电(2303)今日召开法说会,公布财报。2012年第四季税后净利为11.7亿元,季减51.5%,每股税后获利为0.09元。2012年全年EPS为0.63元。 联电2012年第四季营收为260.9亿元,季减8.5%,年增6.8%。单季毛利率为16.8%,比
根据美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织( WSTS )资料所公布的最新统计数据, 2012年12月全球晶片销售额的三个月平均值为247.4亿美元,较修正过的11月数字255.1亿美元减少3%;WSTS先前公布的2012年11
半导体产业协会(SIA)4日公布,2012年12月全球半导体3个月移动平均销售额月增3%至255亿美元;第四季产值年增3.8%至742亿美元;全年销售总额达2,916亿美元,不仅为历年来第三高,且稍优于先前预估的2,900亿美元。不过若
1月23日Gartner统计出2012年前10大半导体采购企业名单,此名单中有两点值得关注。一个是三星电子超越苹果,成为全球半导体芯片的最大买家。三星2012年对半导体芯片采购总额飙涨28.9%至239亿美元,位居采购排行榜首。
晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品,推出了TPC电镀厚铜制程,该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发,跟传统的铝金属层相比,可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流,更优异的散热效果