折叠手机福音 IBM展示可弯曲28nm小晶圆

在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。

14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两样，IBM也没说何时量产。

14nm已经成为众多半导体厂商新的攻关重点：Intel准备今年底就投产，GlobalFoundries展示过晶圆之后也保证说上半年试产，三星同样取得了重大突破。只有台积电选择了16nm。





图片来自驱动之家

这块完全弹性可弯曲的晶圆让很多人感到颇为意外，IBM之前也没有透露过风声。它的直径只有150毫米，只相当于现代最常见300毫米晶圆的四分之一大小，工艺上则是28nm FD-SOI。

整块晶圆的确可以在一定程度上弯曲，有着不错的抗拉伸强度，不过据介绍，弯曲后的性能会有所不同(也就是会下降了)。




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IBM没有说这东西是怎么做出来的，也没有说会用在哪里。现在很多屏幕甚至电池、手机都朝着可折叠弯曲的方向努力，但似乎都没考虑过内部的芯片怎么办。现在好了，IBM帮你们做到了。