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台积电投资90亿美元建五条28～16nm生产线
在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛＠东京2013”（主办：《日经电子》）上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电（TSMC）2013年的微细化投资计划。台积电2013年的设备投资额计划为90亿美元，比上
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台积电公布450mm晶圆导入时间表：“2018年在7nm工艺中引进”
台积电日本公司的代表董事小野寺诚在2013年2月6日举办的“世界半导体峰会＠东京 2013”（主办：《日经电子》）上发表演讲，介绍了台积电（TSMC）450mm晶圆的导入计划。他介绍说：“计划在2016～2017年启动试产线，20
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一次切出40片——三菱电机开发出SiC用放电线切割机
三菱电机于2013年2月6日宣布，开发出了能够一次将一块多晶碳化硅（SiC）锭切割成40片SiC晶片的“多点放电线切割技术”。该技术有望提高SiC晶片加工的生产效率，降低加工成本。 多点放电线切割技术是将直径为
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中芯国际2012年扭亏 结构性问题仍未解决
摩根士丹利表示，虽然中芯国际管理层致力于改善营运，但公司结构性问题仍未解决。即使公司产能使用率逾90%及销售创新高，仍仅获微利；中芯仍然落后于领先的技术，资本支出显著低于竞争对手。 经历了人事风波的中芯国
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中芯料首季收入微跌 全年资本开支6亿美元
中芯国际(00981.HK)首席财务官龚志伟于电话会议中表示，去年第四季销售额创新高，表现强劲，预计2013年首季会温和地回落，看法审慎，加上季节性因素，料收入按季升1%至降2%(-2%至1%)，并料下半年业务会持续向上。他估
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手机支付遭遇雷声大雨点小：短期难贴近消费者
随着移动互联网的发展，手机支付也成为电信运营商、银行金融机构、第三方支付企业等纷纷布局的重要领域。近期来，运营商、手机厂商以及银行进行的各种合作，更是让这一市场达到空前热度。然而，业界专家指出，手机支
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杨士宁出任武汉新芯首席执行官
武汉新芯集成电路制造有限公司，中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布，杨士宁博士已出任本公司首席执行官。 杨士宁博士是中国半导体行业内的资深人士，他拥有20年多半导体技术与管理经验。在担任武汉新芯首
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联电首季营收料持平
【萧文康╱台北报导】联电（2303）昨举行法说会，新任执行长颜博文表示，短期客户需求不确定性仍高，库存需要时间去化，预估首季晶圆出货季增6%，但平均销售价格下滑6%，产用率由上季80%下滑至75%，营业利益率接近损
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传感器技术在工业机器人上的应用
当今，机器人在工业中的使用越来越广。机器人技术融合了机械、电子、传感器、计算机、人工智能等许多学科的知识，涉及到当今许多前沿领域的技术。随着信息技术与先进制造技术的高速发展，我国智能制造装备的发展深度
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武汉市市长唐良智调研武汉新芯公司
2013年1月29日上午，武汉市市长唐良智率相关部门负责人到武汉新芯集成电路制造有限公司调研公司发展情况。唐良智市长听取了武汉新芯对公司总体情况的汇报。详细了解了公司团队建设、公司发展的现状、项目的进展以及未
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友华推出300mm晶圆测试用探针卡基板
日本友华公司（YOKOWO）宣布开发出了用于半导体测试用探针卡的新产品“300mmLTCC厚膜再布线基板”，并已开始供货。从产品名称就可以看出，新产品支持300mm晶圆的测试、采用LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-f
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【MEMS】安装在眼球上药物传输系统，靠外部磁场控制药液量
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有多篇关于实现创新性医疗技术的论文发表。其中有一篇是关于拥有可向眼球组织供给药液的DDS（药物传输系统）功能的MEMS器件（论文序号1-1）。该元件安装在眼球后
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【MEMS】从晶圆上剥离任意芯片并移植到其他晶圆上
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有多篇关于旨在实现多种元器件高度整合的封装技术的论文发表。其中有一篇论文是关于芯片临时键合和剥离技术的（论文序号：002）。该技术在以晶圆级将MEMS芯片倒
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联电坦承28nm落后 下半年营收占比仅个位数
联电新任执行长颜博文。(钜亨网记者尹慧中摄) 联电(2303-TW)(UMC-US)新任执行长颜博文今(6)日于法说回应外界提问坦言，28奈米进度落后，今年下半年才看见个位数的贡献。而在8寸部分应用较强劲，通讯客户需求也
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28纳米赶进度 联电关键战役
联电（2303）新任执行长颜博文昨（6）日首场法说会处女秀备受瞩目。颜博文督军联电12寸晶圆厂多年，「做到再说」的稳健保守个性，领导联电也将走「稳健风」，而联电的28纳米追赶进度，可以说是决定公司胜出与否关键一
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