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台积电董事会敲定3元现金股利、817亿元资本支出
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利3元，此为该公司连续7年达成配发现金股利水准。董事会并核准817.32亿升级先进制程等资本预算；台积电预定6月11日上午举行之股东会。台积
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联发科今年智能手机芯片目标2亿套
联发科昨日召开了一场新闻发布会(法说会)，介绍了该公司对今年业绩的展望。在会上联发科总经理谢清江表示，智能手机呈继续上涨趋势，联发科今年芯片出货量可达2亿套，主要出货给中国智能手机厂商。联发科智能手机芯片
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NFC开辟新市场 全面普及面临兼容性难题
近距离无线通信技术(NFC)作为一项全新的近距离数据传输技术，因其成本低廉且天生的安全距离传输限制而成业界新宠，大受追捧。此前面市的主要用途是使用手机进行支付购物。但今年却有所改变，NFC技术在日前闭幕CES大放
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松下开发出新型传感器 低噪性能翻倍
松下宣布开发出新型影像传感器。使用类似棱镜的“微型分色法”(Micro Color Splitters)取代现有的分色滤镜排列，令传感器感光度获得较大提升。目前普遍采用的分色滤镜，会损失一部分入射光，传感器实际感受
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矽品1月合并营收减4.4%
IC封测大厂矽品自结1月合并营收新台币46.02亿元，较去年12月48.12亿元减少4.4%，较去年同期48.88亿元减少5.85%。 法人表示，矽品1月消费电子和记忆体应用封测出货量相对下滑。 矽品董事长林文伯日前在法人说明
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台积电董事会敲定3元现金股利、817亿元资本支出
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利3元，此为该公司连续7年达成配发现金股利水准。董事会并核准817.32亿升级先进制程等资本预算；台积电预定6月11日上午举行之股东会。 台
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电 (UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC 电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效
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观察站╱IC封测看景气：逐季成长
历经黄金价格飙涨及欧债风暴与全球景气的走弱阴霾后，IC封测产业景气于去年下半年终告好转，而展望今年封测产业景气走向，日月光(2311)与矽品(2325)两家大厂不约而同认为，1、2月因客户库存调整及营业天数的缩短，会
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半导体3巨头 14nm提前开战
2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外界皆有跌破
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为机车装上中国的“CPU”
中国的首款IGBT芯片不久前在长沙通过鉴定，并成功装车运营，其研制者――“南车时代电气”再次成为人们关注的焦点。株洲南车时代股份有限公司电气研发工程师李诚瞻告诉记者，尽管一块IGBT模块只有巴掌大小，却关系到
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中国教授又破半导体量子芯片世界纪录
记者4日从中国科技大学获悉，中科院量子信息重点实验室郭国平教授半导体量子芯片研究组及其合作者又破世界纪录，通过实验成功实现世界上最快速量子逻辑门操作，取得半导体量子芯片研究的重要突破。众所周知，世界上第
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平板芯片 联发科今年生力军
联发科进攻平板计算机市场，已顺利抢下品牌厂宏碁7寸平板计算机订单联发科总经理谢清江认为，今年平板芯片出货量将有500万到1,000万套，市占率约一成，其中，品牌客户占比高达六到七成。谢清江表示，现在出货给平板计
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联发科、展讯分食移动470万台TD手机招标
近日，有消息称中国移动最新的2012年第四季度TD手机招标结果已揭晓，海信、中兴、天语、华为、康佳、联想六家企业共9款机型入围，采购总数量达到470万部。中国移动官方并未证实这种说法，但有上游元器件商告诉南都记
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3D自旋电子芯片 让信息实现立体化流动
现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行传输和存储
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台积 上月营收估升7%
行动芯片需求续热，晶圆代工龙头台积电（2330）昨（4）日在外资买盘拉抬下，股价攻上103元，改写近12年来新高价，也是还原权值新高价，换算市值也来到2.66兆元以上，同样写下历史新高。 台积电先前法说会预估，本季
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