模拟
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台积电 28纳米Q1接单满
晶圆代工龙头台积电（2330）去年全年营收达5,062.49亿元，年增18.5％，税后净利达1,661.59亿元，每股净利达6.41元。首季因28纳米接单全满，营运淡季不淡，估季减率仅1.8～3.3％，毛利率介于43.5～45.5％。 由于智
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台积、联电 南科大扩产
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电（2330）南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。 根据台积电法说会资料，第1
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意法半导体MEMS传感器出货30亿个，累计总高度超过珠峰
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，截至2013年2月12日，该公司MEMS传感器的累计出货量达到了30亿个。将这些厚度为3μm的元件一片一片堆积起来的高度有9000m，超过了珠穆朗玛峰的海拔高度。 美国调
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【MEMS】μm级别单晶硅弯曲加工，可在350℃环境下实现
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有一项发表称已证实能够在350℃环境下对μm级别的单晶硅进行弯曲加工（论文编号：031）。从以前的实验结果来看，mm级别的单晶硅在 600℃以下施加应力时首先会发
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【MEMS】可检测出10cm高度气压差的绝对压力传感器
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有一篇关于分辨率达到1Pa以下的绝对压力传感器的论文（论文编号：090）。该传感器可检测出10cm高度差时的气压差，可用于汽车导航 仪中识别行驶中的道路是地面道
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台湾封测业产值 年增逾5%
工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨
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Samsung ：也来看看我们的14nm晶圆吧
通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献， Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。 和Intel、IBM(还有台积电16nm)一
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添新血 封测台厂持续招募员工
今年半导体封测台厂多有招募新进员工计划，矽品、京元电计划招募千名以上员工；大部分封测台厂新聘直接作业员工，月薪在新台币2万5000元以上。 矽品主管表示，今年农历春节后计划分批、逐步扩大招募新员工，春节后
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台积电1月合并营收474.39亿元，月增27.7%
台积电(2330)公布2013年1月合并营收为474.39亿元，月增率达27.7%，回到历史第四高的高档水平，年增率为37.1%。 台积公司于第一季法说会中表示，第一季将延续去年第四季以来的淡季不淡表现，以新台币兑美元28.9元为基
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三星：也来看看我们的14nm晶圆吧
通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献，三星也摆出了自己的14nm晶圆。和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样，三星
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联电1月合并营收年增7%；Q1营收估持平上季
联电 (2303)今(8日)公布1月合并营收，年增6.87%来到94.52亿元。展望Q1，联电执行长颜博文于6日的法说会上表示，Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在晶圆部分的营益率方面，则是勉强损平(br
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台积1月营收月增28% Q1财测可望轻骑过关
台积电(2330)今(8日)公布1月合并营收数字，甩脱去年底客户库存盘点影响，月增27.7%来到474.39亿元、年增37.1%，站上近3月来新高。若以台积日前于法说会上预估，首季合并营收将会落在1270-1290亿元之间(以台币兑美元2
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结盟富士通设厂？ 台积：八字还没一点
发言人孙又文表示，确实与富士通在谈，但对于双方任何形式的合作，目前无法做评论。 外电报导指出，日本电机大厂富士通(Fujitsu)宣布，重整旗下大规模集成电路(LSI)系统芯片业务，其中晶圆生产线，将分拆给该公司与
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mHealth势不可当 生医MEMS商机看涨
未来5年生医微机电系统(BioMEMS)市场产值将一路攀升。市调机构Yole Developpement研究报告指出，在居家生理监测、行动健康照护(Mobile Healthcare)，以及植入式医疗应用等市场成长的带动下，2012～2018年全球生医M
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可真空封装加速度传感器技术，易和陀螺仪集成于一枚芯片
2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有可在真空封装内高精度运行的三轴加速度传感器的相关发布（论文序号：3A-2）。与角速度传感器（陀螺仪）集成在一枚芯片上，易于收纳在一个封装内。一般而言，大多
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