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电装等展出世界最高品质的6英寸SiC基板
电装、丰田中央研究所、昭和电工在于东京有明国际会展中心举行的“nano tech 2013”（第12届国际纳米技术综合展）上，展出了共同开发的口径为6英寸的SiC基板。该基板的特点在于位错（缺陷）密度为数千个/cm2，“比市
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封测双雄先进制程 异中有同
封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。 展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展
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分析称台积电或成苹果vs三星专利战大赢家
腾讯科技讯（晁晖）北京时间2月2日消息，据国外媒体报道，野村证券(Nomura Equity Research)分析师帕特里克·廖(Patrick Liao)表示，三星可能成为与苹果专利大战中的双料输家，台积电将成为大赢家。 帕特里克·廖预
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台积20奈米投片，赛灵思抢头香
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）日前表示，今年第2季将率先试产20奈米产品，采用台积电20奈米20SoC制程。据了解，台积电20奈米已完成生产前准备作业，并开始进行风险生产及小量试产，除了获赛灵思订单
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台积20纳米投片 赛灵思抢头香
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）日前表示，今年第2季将率先试产20纳米产品，采用台积电20纳米20SoC制程。据了解，台积电20纳米已完成生产前准备作业，并开始进行风险生产及小量试产，除了获赛灵思订单
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英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业
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IC Insights：中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建
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意法半导体2012全年净亏11.6亿美元
网上报道称，意法半导体今日公布了截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。财报显示，意法半导体2012年四季度营收21.6亿美元，运营亏损7.3亿美元，净亏损4.28亿美元。全年营收84.9亿美元，同比下降12.8%。净亏
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国内山寨平板大撤离倒逼芯片厂家改革
去年国产平板电脑出货量近6000万台，其中白牌平板约占90%以上，而台电、昂达、蓝魔等较为知名的国产品牌，份额不到10%。这乐观数字的背后却是华强北大量白牌平板的撤离，多个卖场原本热闹的平板专柜楼层，变得空铺林
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我国集成电路仍需依附进口
集成电路是国家战略性新兴产业20项重大工程之一，但自给率一直不足20%。在10年的快速发展后，可以看到集成电路行业要想进一步保持持续快速健康发展依然面临了多方面的压力与挑战。首先，我国整体技术水平相比国际市场
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2012年中国集成电路市场回顾与展望
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长自2008年国际金融危机以来，全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年全球半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011年全球半导体市场规模为2995亿美元，同比增速降
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IC小国“芯”历程：厮杀2013大棋局
集成电路不仅物理外观小，其产业规模也不大，但小小的集成电路却非常重要。人们给它的定位是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础
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科技部：集成电路自主产权现状不容乐观
“十五”期间，科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出，中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观，同领先国家相比，中国在这一领域技术水平的差距并无缩小甚至有增大的迹象。2000年至2004年
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抢大陆市场！高通、联发科火拼4核心
大陆智慧型手机行销战已进入竞争失速状况，不论品牌、不论价位，「4核心、5吋屏」已成基本配备，两大智慧型手机晶片大厂高通、联发科也得跟着客户火拼4核心的智慧型手机晶片。高通昨（31）日法说会上即便坚持声称，其
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英特尔：整合LTE的应用处理器2014年以后才看得到
英特尔(Intel)执行长欧德宁(PaulOtellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示，该公司正在自家LTE数据机的开发上取得进展，但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE数据机与应用处理器的方案问世。欧德
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