通信人家园网友日前分享了华为消费者BG的2013年新年致辞。在这篇题为《创变改变命运,坚韧铸就成功》的文章中,披露了该BG预计销售收入74亿美元、经营利润同比增长超过40%的数据。其中,华为终端智能手机产品竞争力及
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司JDevices签署了基本同意书,计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给JDevices。瑞萨
根据IHSiSuppli,因市场状况疲弱,2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度,接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准,达整体半导体营收的49.3%,较2
超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展,AMD不仅在2012年重整事业组织,成立全新嵌入式解决方案事业群,2013年更将加码投资嵌入式产品研发,并推出低
据业内人士透露,GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商,获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。据业内人士透露,作为抵押物品,目前银行财团拥有该晶圆厂,而GlobalFoundries和
矽品董事长林文伯。 记者陈柏亨/摄影封测大厂矽品精密董事长林文伯昨(30)日表示,首季面临各项科技产品需求全面消退,预料1、2月相关芯片将进行库存调节,封测业急冻,营运会很辛苦,要等到3月营运才会回温。林文
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书,计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)在半导体设备国产化领域耕耘多年,获经济部推动的「中坚企业跃升计画」肯定,名列工业局公布的台湾企业「隐形冠军」入围名单。辛耘表示,入围后公司将进一步角逐政府重点辅导的
联电 (UMC)与新加坡半导体封测厂商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同发表号称全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。两家公司所展示的3D晶片堆叠,由Wide I/O记忆体测试晶片和内嵌TSV的28
图案化蓝宝石基板(PSS)市场规模正急速扩大。由于2012年下半年,上游蓝宝石长晶厂大举扩产,不仅导致蓝宝石晶圆供过于求且价格急剧下滑,亦使得PSS基板与蓝宝石基板价差迅速缩小至一倍以内,吸引既有发光二极体(LED)磊
IC封测日月光(2311-TW)今(30)日举行法说会,财务长董宏思表示,第 1 季产业进入淡季,预期封测事业出货将有10-13%的季减幅度,毛利率也将向下滑落4-5个百分点,第 2 季预期需求就会回温,毛利率可望回到第 4 季23.2%
IC封测矽品(2311-TW)今(30)日召开法说会,并公布去年第 4 季财报,第 4 季税后净利15.6亿元,较第 3 季下滑8.1%,EPS 0.51元,全年税后净利56.2亿元,较2011年成长16.2%,EPS 1.82元。 矽品第 4 季合并营收为161.
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会,展望今年产业景气,董事长林文伯表示,今年上半年封测产业将会逐步落底,预期农历年后客户库存就会逐步减少,加上总经面持稳,手机、平板电脑等3C产品数量愈来愈多,且如
联电 (2303)2012年全年营收在28 奈米仍未能放量的情况下,微幅年增0.11%来到1059.98亿元。而在联电2月6日举办法说会前夕,BNP(法银巴黎证)抢先出具最新报告,看淡联电今年的获利表现,指出即使去年基期低,联电今年的
封测大厂日月光 (2311)今召开法人说明会揭露2012年营运成果,日月光Q4封测与材料营收为343.95亿元,季增2%,毛利率23.2%、营益率12.3%,毛利率与营益率均较前季的22.8%、11.8%上扬;日月光单季税前盈余为49.87亿元,