加利福尼亚州米尔皮塔斯 – 2013 年 1 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出15dB 放大器LTC6430-15,该器件在100Ω 差分环境中,于 20MHz 至 1GHz 及更高频率范围内实现了
对这个一直很自闭的公司来说,购并之后的整合是一大挑战很多人都觉得我对联发科太严厉了,其实,我是对联发科期待太高了。联发科董事长蔡明介,是我最尊敬的台湾高科技企业家之一。他最近刚成为《哈佛商业评论》(Har
台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
北京时间1月25日晚间消息,爱尔兰规划机构AnBordPleanála周四批准英特尔在爱尔兰建立14纳米芯片工厂。该项目为期两年,计划投资40亿美元,主要用来生产下一代14纳米处理器。如果最终获得英特尔董事会的批准,则将为
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂,也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载
莫大康 2012年4月,英特尔资深院士MarkBohr曾表示:“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃,因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明,fabless模式在2012年并没有起伏,只要三星
莫大康 在全球代工中,台积电的龙头地位不会改变,目前焦点在“谁是老二”上,格罗方德与三星两家恐有一拼。全球代工新秀格罗方德Globalfoundries公司近期不断冒出好消息,如宣布在纽约州Saratoga的fab8园区再投资20
IC设计业占整体IC市场比重不断攀高,IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂,根据研调机构ICInsights估计,去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%,创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出,去
近日消息,光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司,日前推出的半导体光放大器(Semiconductor Optical Amplifier,SOA)全球市场预测及分析报告显示,单片多模集成SOA将主导SOA全球市场。半导体光放大器(SOA)在光
罗姆公司23日宣布,旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议,LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务,为使用GaAs等化合物半导体
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内,这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到,2012年中国
中国,北京 - 2013年1月24日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
本届“MEMS 2013”上,有3项关于三维高脚杯型振荡器的发布(论文编号:8-2,8-4,105-Mo)。据笔者的美国朋友介绍,美国国防部高级研究计划局 (DARPA)启动了半球谐振陀螺仪(Hemispherical Resonator Gyro,HRG)