模拟
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加州大学发布精度远高出民用品的陀螺仪
虽然都叫陀螺仪，但实际却包含从角度随机游走为0.01deg/√h左右的低端品到角度随机游走为0.0001～0.001deg/√h左右的高端品。低端品常用于导航和防抖，MEMS振动陀螺仪就属于低端品。而最高端的是静电悬浮陀螺仪（ESG
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ST计划为Dresden代工厂导入28nm FDSOI制程
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽( FDSOI ) 制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab 1 代工厂实现量产。 ST宣称
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主要半导体厂不佳致日月光矽品本季淡
【杨喻斐／台北报导】封测大厂日月光（2311)、矽品（2325）本周三将同步举行法说会，双方较劲意味浓厚，受到新台币汇率升值冲击，日月光、矽品上季营收均低于财测，也恐进一步侵蚀毛利率的表现。 从各家半导体大厂对
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TI发布业界最低相位噪声频率合成器
德州仪器(TI，NASDAQ: TXN) 日前宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器(VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环(PLL) 及业界最高相位检测器频率，在相位噪声与寄生信号性能方面都优于同类
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成本考量 封测厂切入内埋芯片
考虑成本因素，封测大厂今年布局高阶封装，积极转进半导体内埋晶片制程，其中日月光和矽品切入内埋系统封装；艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。 展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局，工业技术研
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英特尔40亿美元爱尔兰建厂获批 生产14纳米芯片
英特尔在爱尔兰投资40亿美元建设工厂获得批准，它用来设计下一代14纳米处理器。 据报道，爱尔兰主要的经济规划机构An Bord Pleanála已经批准英特尔的提案，方案批准之后，英特尔还需要得到公司董事会的授权，然后就
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台积苗栗18寸厂 进度加快
台积电（2330）去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地，据传，今年4月基地整地将告一段落，18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生，台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
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英特尔获准在爱尔兰设立14纳米芯片工厂
新浪科技讯 香港时间1月25日晚间消息，爱尔兰规划机构An Bord Pleanａla周四批准英特尔在爱尔兰建立14纳米芯片工厂。 该项目为期两年，计划投资40亿美元，主要用来生产下一代14纳米处理器。如果最终获得英特尔董事会
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台积电要求供应商提前供货28nm生产设备
根据供应链厂商透露，由于需求旺盛，台积电（TSMC）已要求其设备供应商提前交付28nm前端生产设备。 据业内人士透露，台积电28nm生产线最近使用率一直保持在100％以上，台积电加强了设备采购，以提供额外生产能力来生
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IR沉痛哀悼其创始人暨前任主席兼首席执行官Eric Lidow离世
21ic讯 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 沉痛宣布，Eric Lidow在2013年1月18日与世长辞。Eric Lidow是 IR的创始人之一，并于1947年公司成立后担任董事会
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分析师保守预测2013年晶片市场成长8%
市场研究机构FutureHorizons执行长MalcolmPenn预测，只要主要经济区域能避免出现衰退与其他负面冲击，全球晶片市场2013年可望取得8%的成长率。不过他也坦承，他在2012年初也做出相同的成长预测，可惜最后结果是该年度
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美国寻求行业研发微电子芯片内置冷却技术
据报道，美国国防预研计划局(DARPA)2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RFMMIC
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英特尔启动 450mm 晶圆厂 2015 年投产
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂，也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圆，并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代，为英特尔量身定制18寸晶圆传载
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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我国实现固态硬盘控制芯片技术重大突破
对我国信息安全、国防信息化具有重要意义光明日报杭州1月23日电（通讯员朱海洋记者潘剑凯）由杭州电子科技大学和华澜微科技有限公司联合自主研发的固态硬盘控制器芯片，今天正式通过11位国内权威专家的技术成果鉴定。
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