“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内,这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到,2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
英特尔正式启动 18 寸晶圆厂投资计划,将在今年投入 20 亿美元兴建全球第 1 座 18 寸厂,也展示了全球首片完成曝光的 18 寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。 随着英特尔开始转进 18 寸世代,为英特尔量身
随着英特尔正式启动18吋晶圆厂投资计画,全球关键材料创新技术的整合服务商家登精密(3680-TW)是国内唯一入列负责提供18吋晶圆传载方案,激励今(24)日股价大暴走,盘中站上80元大关,来到81元,涨幅超过5%,创下挂牌以
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合,在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案,并且取得了突出的成就,金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金融I
英特尔在第2季推出新一代Haswell处理器之后,将退出桌上型计算机(DT)主板市场,现在主板部门预计在3年内解散。英特尔一年约400万片的主板市场,全球排名第5大,未来订单将由台湾主板厂接手。包括华擎(3515)、技嘉
为了全力防堵联发科4核心芯片坐大,麦格理资本证券昨(22)日指出,高通将扩大价格战,也就是「MSM8225Q绝对报价低于MT6589」的幅度将由原先的1美元拉高至3美元,影响所及,联发科今年第一季营收恐较去第四季下滑9%
中国移动去年底TD-LTE手机招标,野村证券指出,联发科(2454)大胜,9款新机中拿下5款,较去年仅拿到1款大幅成长,且高阶4核心机种全数采用联发科MT6589晶片。港商滙丰证券指出,TD晶片预计3月开始出货,联发科TD市占
据分析师预计,苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作,转而与台积电合作。当前,苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。分析师指出,从商业竞争的角度讲,资助自己的竞争对手肯定不是明智之举;而苹果iP
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布的初步统计显示,2012年12月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.34点至1.23,连续第3个月呈现上扬,且为11个月来首度突破1;BB值
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础设施(AMI)的无线解决方案。Si
苹果(Apple)i系列产品让微机电系统(MEMS)麦克风出货量不断迈向新高。研究机构IHS iSuppli指出,自苹果于2009年首度将MEMS麦克风导入iPod nano 5及iPhone 4后,MEMS麦克风市场便开始巨幅成长。2009~2012年全球MEMS
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(Morris Chang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
新浪科技报导,据分析师预计,苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作,转而与台积电合作。当前,苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。 分析师指出,从商业竞争的角度讲,资助自己的竞争对手肯定不是明
随着移动互联网快速发展,以智能手机为代表的移动智能终端发展迅猛。2012年是全球经济低迷的一年,很多产业都停止增长甚至倒退,但智能手机在2012年出现爆炸式增长。IHS分析预测,2012年中国智能手机容量预计可达1.8
台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满,新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工芯片。对苹果来说,由三星向台积电的芯片制造转向,向来是业界数年来传