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飞兆半导体公布2012年度财报总收入14亿美元

飞兆半导体日前公布了截至2012年12月30日的四季度及全年财报。财报显示，飞兆半导体四季度销售额为3.334亿美元，环比下降7%同比下降2%。季度亏损1360万美元，经过调整后的净利润为1230万美元，毛利率为29.8%。2012年

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2013-01-30

飞兆半导体电源 MOSFET PCI
Polymicro FBPI光纤提供业界首个全景摄谱仪和传感器分析

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，其子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款使用低氢氧基(low-OH)纯硅石内芯的宽光谱光纤，该光纤具有显著减少的紫外线(UV)缺陷和其它UV吸收中心点含量。Polymicro

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2013-01-30

光纤传感器 PI MICRO
联电星科金朋结盟

晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发

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2013-01-30

晶片联电封装测试 I/O
台积电破百后还能冲？得闯四关

台积电快速扩充设备，抢占全球行动装置市场商机，如何在投资和获利能力间平衡，是股价续涨关键。（图片由台积电提供）除了股价，台积电四个关键数字去年也出现罕见变化，这四个数字所代表的关卡，考验着经营

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2013-01-30

三星苹果英特尔台积电
中华精测

中华精测于2005年8月正式成立，设立于桃园县平镇市平镇工业区。该公司前身为中华电信研究所内部的高速印刷电路板(PCB)团队，自2001年以来一直专注于提供半导体产业测试所需的介面板服务。中华精测主要的产品包括有

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2013-01-30

PCB IC测试 BOARD MIX
抢进3D IC技术联电携手星科金朋

【萧文康╱台北报导】继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨联电（2303）也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS

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2013-01-30

供应链晶圆联电 IC
长华：封测业首季不会太好

【杨喻斐╱台北报导】半导体封装材料厂长华电材（8070）董事长黄嘉能昨日出席集团旗下华德光电上柜辅导签约仪式，他表示，首季半导体库存偏高，加上工作天数减少影响，封测业的状况不会太好，即使3月会出现反弹，但是

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2013-01-30

光电半导体封装环氧树脂 EMC
联电/星科金朋展示全球首件开放式供应链3D IC

联电 (2303)与新加坡半导体封测厂商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。联电指出，所展示的3D晶片堆叠，是由Wide I/O记忆体测试晶

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2013-01-29

供应链晶圆联电 IC
Cadence获得TSMC的“客户首选奖”

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform? Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未

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2013-01-29

DRAM IP CADENCE TSMC
芯片库存高恐冲击半导体2013年首季业绩

市场研究机构IHS预测，全球半导体产业营收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕将在2013年第一季再度出现3%左右的季衰退，主因是半导体供应商手中的晶片库存在2012年底达到了高水位。IHS表示，半导体供应商持有的库存晶

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2013-01-29

半导体晶片芯片半导体产业
英特尔研制四核酷睿i7-4930MX处理器售价不变

英特尔目前速度最快的笔记本电脑处理器是酷睿i7-3940XM。这款处理器有四个内核，主频为3GHz，采用Turbo技术可以使主频提高到3.9GHz。酷睿i7-3940XM处理器有8MB缓存，热设计功率为55瓦。有报道称，英特尔目前正在研制

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2013-01-29

英特尔处理器四核酷睿
智原与联电合作产出40纳米三亿逻辑闸SoC

联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-milliongatecount)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的

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2013-01-29

联电 SoC 40纳米联华电子
ST计划为Dresden代工厂导入28nm FDSOI制程

意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽(FDSOI)制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab1代工厂实现量产。ST宣称，在相

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2013-01-29

ESD ST DSO AN
英特尔启动18寸晶圆厂投资计划今年投入20亿美元

英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂，并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代，为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠，今年接单已经

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2013-01-29

英特尔晶圆厂 MODULE GRAPH
IC设计业竞争激烈国内厂商应发挥主场优势

2012年中国市场智能手机的火热程度超乎预期，据DIGITIMES Research估计约达1.89亿部，比2011年增长137%。由于国际品牌的灵活性不及本土品牌，加上在TD-SCDMA市场较少着墨，促成中国厂商的崛起。目前，有“中华酷

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2013-01-29

智能手机处理器电池容量 IC设计业

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