市调机构ICInsights最新调查,三星晶圆代工部门(LSI)去年营收成长幅度高达98%,成长幅度同业第1,营收规模超越联电,跃居全球第3大晶圆代工厂。三星来势汹汹,今年可能进一步超越二哥格罗方德,距离龙头台积电脚步
一、制造业产业转移呈现出的新趋势随着我国制造业产业转型升级进入深化阶段,有关制造业产业转移的讨论愈发激烈。在这种大背景下,几则看似独立的新闻为我们串起了从新的角度解读制造业产业转移趋势的脉络。2012年,
将智能传感器、物联网和云计算技术应用在气象探测领域,对于提高气象要素的自动化探测水平有着重要的意义,可以有效改善现有自动站设备功耗大、观测精度低、通信技术落后、缺乏状态控制、集约性差、产品时效性不够等
中国,北京 - 2013年1月17日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将于2月28日至3月2日在深圳IIC China展会2号馆2H11展位展示嵌入式混合信号系列产品和开发工具
中国,北京—Analog Devices Inc. (NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,荣膺汤森路透2012 Top 100 Global Innovator SM 项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关
Analog Devices Inc.( (NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,荣膺汤森路透2012 Top 100 Global Innovator SM 项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关指标,评选出引领
semiaccurate.com 的查理今天带来了格罗方德半导体(Global Foundries)的20nm、14nm晶圆片实物照,据称这些晶圆都是在CES 2013 展会的一角看到的。 14nm晶圆展示 20nm晶圆展示 顺便给大家看看格罗方德当初
市调机构IC Insights最新调查,三星晶圆代工部门(LSI)去年营收成长幅度高达98%,成长幅度同业第1,营收规模超越联电,跃居全球第3大晶圆代工厂。三星来势汹汹,今年可能进一步超越二哥格罗方德,距离龙头台积电脚步
2012年三星(Samsung)晶圆代工营收再创新高。IC Insights指出,拜苹果应用处理器大单挹注所赐,三星2012年晶圆代工业务总营收高达43亿3,000万美元,较2011年成长将近一倍,并挤下联电,成为全球第三大晶圆代工业者。不
市调机构IC Insights最新调查,三星晶圆代工部门(LSI)去年营收成长幅度高达98%,成长幅度同业第1,营收规模超越联电,跃居全球第3大晶圆代工厂。三星来势汹汹,今年可能进一步超越二哥格罗方德,距离龙头台积电脚步
行动装置抢搭多轴感测功能已成“疯”潮,MEMS元件制造商也把握市场良机,强推Sensor Hub单晶片,以提高感测精准度并降低系统功耗。此外,手机品牌厂为赋予产品新价值,将于今年MWC展大秀MEMS微投影手机,亦吸引MEMS元
据业内人士透露,台湾芯片代工厂商联电(UMC)已向高通交付了28nm芯片样品进行验证,并与Globalfoundries的竞争,努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。 消息来源表示,高通预计于2013年中推出其
根据台湾《电子时报》研究分析师 Nobunaga Chai 的消息,台积电( TSMC )将为苹果提供全新的 AP/ GPU 集成解决方案,采用 20 纳米 Soc 技术。 正如此前所报道的,台积电现在已经开始致力于苹果新 28 纳米 A6X 芯片
台积电于1987年在台湾新竹科学园区成立,是全球第1家专业积体电路晶圆代工厂。 台积电提供代工制造服务,让没有自己晶圆厂的半导体设计公司可以专注晶片设计,造就了所谓无晶圆半导体(fabless IC design)产业的
三星在半导体领域急起直追,据IC Insights统计显示,去年前十二大晶圆代工厂,台积电(2330-TW)仍是全球第一大,营收规模达171.7亿美元,第二名则为格罗方德(Global Founries),从原本的第三大前进一名,而第三名则从