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江苏长电：中国分立器件现状分析及发展方向

2012年是中国加入WTO的第十年，在全球化市场迎来契机之时，中国分立器件要想在国际半导体行业中掌握主动权，就应该在整机产品中扮演好角色。在1月15日华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”上，

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2013-01-16

分立器件长电科技半导体产业汽车电子
爱德万看好今年驱动IC与记忆体市况测试设备需求可期

爱德万台湾区总经理吴庆桓。(钜亨网记者蔡宗宪摄) 半导体测试设备大厂爱德万(Advantest；ATE-US)台湾区总经理吴庆桓今(16)日表示，爱德万将持续扩增在测试设备市场占有率，而就今年应用面而言，他认为在行动装

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2013-01-16

元件电子测试设备驱动IC
晶圆代工台积电去年续霸全球

根据半导体业市调机构IC Insights调查，全球晶圆代工业去年营收以台积电(2330)的171.67亿美元，年增18%，续坐龙头宝座，而抢进晶圆代工市场的韩国三星(Samsung)已正式超越联电(2303)排名第三，仅次于第二的格罗方德(

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2013-01-16

三星晶圆代工台积电格罗方德
日月光矽品抢进内埋芯片制程

业界人士表示，封测大厂日月光和矽品积极切入内埋晶片制程；矽品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。熟悉半导体封测业界人士表示，晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段

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2013-01-16

半导体晶片芯片封装
爱德万：SoC/记忆体需求回温今年展望乐观

测试设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE:ATE)台湾分公司总经理吴庆桓(见附图)指出，今年行动通讯、智慧电视等应用持续开出，将带动系统晶片(SoC)、记忆体的需求回温，料将使得半导体供应商持续建置新生产线；随着相关

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2013-01-16

通讯晶片 SoC 测试设备
格罗方德半导体展示20nm/14nm工艺晶圆

semiaccurate.com 的查理今天带来了格罗方德半导体（Global Foundries）的 20nm、14nm 晶圆片实物照，据称这些晶圆都是在 CES 2013 展会的一角看到的。 14nm晶圆展示 20nm晶圆展示顺便给大家看看格罗方德当初的

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2013-01-16

半导体晶圆格罗方德 BORDER
半导体所等在量子点光子相干物理研究中取得新进展

未来量子信息应用最具挑战性问题是单量子态的检测和操纵，这是因为量子态很脆弱，一旦融入外在环境，其量子性质很容易被破坏。S.Haroche和D.Wineland通过微波腔囚禁单个原子、电势阱俘获带电离子等实验手段，在单个光

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2013-01-16

半导体量子点光子 INA
大数据分析需要怎样的半导体？

在半导体领域，“大数据分析”作为新的增长市场而备受期待。这是因为进行大数据分析时，除了微处理器之外，还需要高速且容量大的新型存储器。在《日经电子》主办的研讨会上，日本中央大学教授竹内健谈到了这一点。例

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2013-01-16

半导体 DRAM 存储器大数据分析
芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售

根据业内人士透露，智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司（TSMC）在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11％。台积电的主要客户包括高通（Qualcomm），博通（Br

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2013-01-16

联发科芯片智能手机台积电
电视芯片大厂联发科打入LG供应链

虽然电视市场步入传统淡季，但电视芯片供应商持续拼新客户，市场传出，联发科和瑞昱已分别切入韩厂LG和日系品牌厂等新客户供应链，对于稳定出货表现将有帮助。上半年一向是电视市场的传统淡季，加上中国大陆正在进行

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2013-01-16

供应链联发科芯片 LG
乔布斯设计的glass-on-metal触控板专利获批

1月16日消息，据国外媒体报道，苹果周二获得一项新的设计专利，专利内容与其MacBook系列产品的一体化铝制外壳上配备的玻璃触控板的设计有关。这项美国专利的专利号为D674382，专利名称为“便携式计算机”。

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2013-01-16

苹果乔布斯 MACBOOK METAL
联电抢新机订单携手颀邦BCD特殊制程准备就绪！

联电(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程。此TPC电镀厚铜解决方案系由联电与台湾封装厂商颀邦科技(6147-TW)共同开发。该案0.11微米制程将于数个月内推出。藉由此制程将

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2013-01-16

晶片联电 PC BCD
联电、颀邦合作报捷

晶圆代工厂联电（2303）昨（15）日宣布，与LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）合作开发、推出适用于电源管理单晶片应用的TPC电镀厚铜（thick copper）制程服务。跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层，以达到更高的

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2013-01-16

晶片联电微米 PC
京元电营运下季爆发

京元电（2449）董事长李金恭昨（15）日表示，京元电10年磨一剑，自行开发的测试机台发威，今年将持续发展，包括手机晶片、影像感测器、体感IC、微控制器、微机电元件等6大产品线可望在农历春节后拉货动能全开，第2季

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2013-01-16

晶片微机影像
京元电李金恭：年节照常生产出货 Q2营运向上升温

IC测试京元电(2449-TW)董事长李金恭今(15)日表示，今年农历年节依往例产线并不会休息，将持续生产出货，其中仅除夕与初一两日考量年节需求，让员工可休假过年，因此会降低一半产线配置人力，约一半产线开工，初二开始

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2013-01-16

平板电脑 IC测试半导体产业

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