模拟
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台积上半年营收先蹲后跳
【张家豪╱台北报导】台积电（2330）将在下周四召开法说会，德意志、野村2大欧系外资券商昨抢先出具报告指出，手机客户库存调节会持续到今年第1季，预估台积电单季营收将蹲低约5%。不过，随着第2季中低阶智慧型手机开
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张忠谋 看好IC设计晶圆
台积电董事长张忠谋昨（10）日展望台湾8大科技产业，认为国内IC设计与晶圆代工的发展前景乐观，记忆体、面板、太阳能、发光二极体需面临不确性因素挑战，电脑要转型，智慧手机有挑战、也有希望。 张忠谋昨天应小英
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手机库存堆高，外资估台积电Q1营收减5-10%
台积电(2330)去年Q4合并营收表现优于预期，仅小幅季减7.12%来到1313.04亿元，超越公司于法说会上预估，合并营收将介于1290-1310亿元之间的财测。而抢在台积于下周(17日)召开法说会前，外资也纷纷出具最新报告，释出对
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手机库存堆高，外资估台积电Q1营收减5-10%
台积电(2330)去年Q4合并营收表现优于预期，仅小幅季减7.12%来到1313.04亿元，超越公司于法说会上预估，合并营收将介于1290-1310亿元之间的财测。而抢在台积于下周(17日)召开法说会前，外资也纷纷出具最新报告，释出对
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模拟IC的发展潮流必然是走向整合
据Semico Research数据，全球模拟IC市场2012年营收可达444.8亿美元，2013年市场营收将超500亿美元，增长率达到12.6%数字化大潮不断推进，各种基于数字技术的无线通信设备和消费电子产品层出不穷，包括传统的模拟产品
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外媒称英特尔低功率处理器实为大力度炒作
英特尔在1月8日CSE展会上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿处理器进行了详尽的介绍。公司强调新的处理器的功效要远低于现有的低电压处理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事实并没有那么简单，美国知名科技博
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台积电12月营收减16% 去年Q4 1313亿元跨过高标！
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年12月营收报告，就合并财务报表方面，2012年12月营收约为新台币371.14亿元，较今年11月减少了16.1%，较去年同期则增加了18.8%。台积电累计去年第4季营收约为1313.05亿元，超
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无晶圆半导体企业2012年业绩再度超越IDM
根据市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据，全球无晶圆厂半导体企业（fabless）的整体业绩表现，又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商（IDM
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台积电12月营收减16% 去年Q4 1313亿元跨过高标！
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年12月营收报告，就合并财务报表方面，2012年12月营收约为新台币371.14亿元，较今年11月减少了16.1%，较去年同期则增加了18.8%。台积电累计去年第4季营收约为1313.05亿元，超
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台积电利多？高盛：苹果明年三星AP采购额将减7成
Thomson Reuters报导，三星电子 ( Samsung Electronics Co)系统LSI事业部总裁Stephen Woo 9日在受访时指出，三星晶片部门已经开始分散客源，新增一些中国大陆客户(例如：魅族、联想)。Woo并且表示，三星现阶段将聚
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日月光今年将扩大招募员工
IC封测大厂日月光（2311）自结去年第4季IC封装测试及材料营收达343.95亿元，创历史单季新高，统计去年全年IC封测材料营收和集团合并营收，也都创下历年新高。此外，日月光今年还要再征才近5千人，集团照往例平均加薪
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东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
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台积电去年Q4营收小赢预期，全年破5000亿新高
台积电(2330)2012年12月合并营收为371.14亿元，月减16.1%，年增18.8%。去年第四季营收为1313.05亿元，略优于公司预估，去年营收正式突破5000亿元新高。 受到季底清库存效应，台积电去年12月合并营收持续月减两位数，
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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目
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大陆北斗卫星启用GNSS晶片商全力支援
支援中国大陆北斗导航卫星系统的全球导航卫星系统(GNSS)晶片将大量出笼。北斗系统2012年12月27日启用后，晶片商已可取得其开放空间讯号介面控制文件(ICD)，因此包括意法半导体(ST)、QualcommAtheros、博通(Broadcom)
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