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三星芯片业化解苹果风险：抢中国新兴国家客户

北京时间1月10日消息，三星准备加大对中国及其它新兴市场制造商的芯片供应，以反击苹果削减订单。苹果是三星最主要的对手，也是它最大的合作伙伴，两家企业占了全球智能手机市场的一半以上。苹果设备、三星Galaxy手机

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2013-01-10

三星芯片苹果智能手机
高通挺台积下季营运加温

高通执行长贾可伯（PaulJacobs）昨（9）日在美国消费性电子展（CES）表示，已与合作伙伴台积电解决影响产能供应的问题。外界解读，这显示台积电28纳米产能顺利开出，为今年业绩挹注成长动力。高通Snapdragon系列新款

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2013-01-10

处理器台积电三星
中国首颗 28 纳米四核芯片瑞芯微 RK3188 于 CES 2013 发布

瑞芯微 Rockchip 于 CES 2013 正式发布新一代四核应用处理器 RK3188，并展示基于 RK3188 的四核平板电脑解决方案，同场亮相的还有智能家庭和教育平板等多方面应用。 RK3188 是中国大陆首家采用 28 纳米制程工艺的芯

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2013-01-10

瑞芯微四核 RK3188 芯片
CES快报：Microchip与Movea合作开发3D传感器平台

在本周拉斯维加斯举办的CES2013展会上，Microchip与Movea联合展示了一系列嵌入式运动传感器平台。这一系列传感器将Movea的MotionCor Foundation软件封装包跑在Microchip即将发布的一款嵌入式控制器平台上。这个系统使

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2013-01-10

Microchip 3D传感器 OV CE
高通挺台积下季营运加温

高通执行长贾可伯（Paul Jacobs）昨（9）日在美国消费性电子展（CES）表示，已与合作伙伴台积电解决影响产能供应的问题。外界解读，这显示台积电28纳米产能顺利开出，为今年业绩挹注成长动力。高通Snapdragon系列新

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2013-01-10

处理器台积电三星
高通需求台积电一手搞定！Snapdragon见证典范

高通（QCOM-US）执行长贾可布斯（Paul Jacobs）在CES展会期间对外表示已与夥伴台积电(2330-TW)(TSM-US)解决影响供应的供应链问题。据悉，台积电一手打造高通Snapdragon系列新款处理器的装置将分别在今年年中与第2季上

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2013-01-10

台积电 GARTNER SNAPDRAGON
三星与Synopsys合作实现首次14纳米FinFET成功流片

加利福尼亚州山景城，2013年1月— 亮点： ? 该里程碑有助于加速对FinFET技术的采用，以实现更快和更高能效的系统级芯片（SoC） ? 该合作为3D器件建模和物理设计规则支持奠定了基础 ? 测试芯片验证了FinFET工艺和

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2013-01-09

晶体管 FINFET SYNOPSYS 三星
面临3大挑战瑞信看淡联电今年28nm动能

联电 (2303)去年营收成绩单出炉，全年营收则仅微扬0.11%来到1059.98亿元。而外资也纷纷出具最新报告，提出联电今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )态度最为悲观，指出联电今年在28 奈米制程部分仍缺动能，面临以下

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2013-01-09

联电台积电 NEUTRAL
日月光上季封测营收季增1.5%，创单季新高

封测大厂日月光 (2311)公告去年12月封测与材料营收为107.83亿元，自11月的新高回落8.8%、年增率则为9.5%；合计Q4封测材料营收343.95亿元，季增1.5%，创下单季新高。日月光先前预估Q4封测材料出货季增3-5%，实际出货量

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2013-01-09

通讯电子晶片 EPS
解读中国电子行业的芯片解密技术现状

以不正当方式获得其他商家的商业秘密，是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院17日公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”，首次明确规定：通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业

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2013-01-09

中国电子电子行业解密芯片
联电Q4营收季减8.6%表现差强人意，估Q1营收季减10%～15%

晶圆代工二哥联电(2303)今公布去年第四季营收260.87亿元，季减近8.6%，下滑幅度略高于预期的5%至7%，表现差强人意；展望2013年首季，受到传统淡季与工作天数减少影响，再者有库存调整与新旧产品交替等过度期，业界传

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2013-01-09

半导体供应链联电
超微翻新产线造福台积电

处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代SeaIslands绘图芯片，均采用台积电2

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2013-01-09

台积电 NI ABI LAN
第四代英特尔低功耗芯片点亮超极本创新

英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本?产品。谈到超极本，英特尔公司副总裁兼PC客户端事业部总经理施浩德(KirkSkaugen)详细介绍了第三代智

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2013-01-09

低功耗英特尔超极本芯片
AMD低功耗28nm APU本季度提前出击

AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1GCN架

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2013-01-09

低功耗 AMD APU TE
TD芯片起伏之路：多模多频多核仍是主流

刚刚过去的2012年对于TDD产业而言，可以说是历史性的拐点。在去年，TD-LTE-A正式成为4G国际标准，全球掀起部署TD-LTE网络的热潮；同时，在国家意志的强力推动之下，我国D频段采用全TDD划分得以确定，以我国为主导的T

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2013-01-09

TD-SCDMA 多模 TD-LTE 芯片

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