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12月上旬主流NAND Flash合约价小跌1-2%

市调机构集邦科技旗下研究部门DRAMeXchange调查，虽然系统产品年底销售旺季备货高峰期已过，然在NANDFlash原厂持续对于零售市场减量供货的情况下，12月上旬NANDFlash合约价较11月下旬仅小跌1-2%，预估缓跌走势将持续

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2012-12-20

NAND Flash NANDFLASH DRAM
2013年全球晶圆设备支出恐衰退

最新预测显示，2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元，年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。2012年，全球经济的不景气，加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环，致

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2012-12-20

晶圆平板芯片生产
浸润式微影寿命延长EUV恐无出头天？

当193奈米微影技术在半导体制程技术蓝图上已经接近终点，下一代应该是157奈米微影；德州仪器( TI )前段制程部门经理Jim Blatchford虽然才刚完成采购先进157奈米微影系统的协商，他还是有点担心这种未经验证的技术。

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2012-12-20

节点 EUV FOR LATCH
急单涌现台积12月营收估仅小滑5%优于预期

台积电董事长张忠谋于14日举办的年度供应链大会上，释出明年资本支出达90亿美元创历史新高、高于外界预期的讯息，等于为设备商打上一剂强心针。而材料商也透露，台积电整体Q4表现可望优于财测预估，主要是12月行动通

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2012-12-20

通讯供应链 ARM 台积电
卡位14/16nm市场　晶圆厂加码FinFET研发

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，

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2012-12-20

联电台积电晶圆厂 FINFET
卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，

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2012-12-20

晶圆代工联电台积电 FINFET
本土芯片测试企业在逐渐壮大

“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其

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2012-12-20

芯片测试封装 IC测试 IC产业
Gartner：全球晶圆设备支出恐将衰退9.7%

国际研究暨顾问机构发布最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%。晶圆设备市场可望在2014年恢复成长。 Gart

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2012-12-20

晶片晶圆 GARTNER JOHNSON
联电持和舰股权87% 争议落幕

经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技（苏州）8寸晶圆厂51.85%股权，累计上一次取得的股权，联电已取得和舰近90%股权，使和舰成为联电旗下子公司，为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点！在

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2012-12-20

电子联电太阳能电池晶圆厂
中芯国际每年“捡”到近900万元

魔术人人会变，关键是看谁更专业、手法更纯熟。在清洁生产的大舞台上，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司上演了一出非常专业的“魔术”，在不到三年的时间内共实施了35个清洁生产项目，靠清洁生产每年能“捡”到

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2012-12-20

中芯国际节电 PFC ISO
矽品获外资青睐

矽品(2325)11月合并营收55.2亿元，月衰退4.8%、年长5.2%，累计前11月合并营收为598.42亿元，年成长6.6%。来自行动装置端在第四季释出后段封测代工订单加温，弥补PC端的转弱不足。美银美林证券看好明年半导体族群，尤

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2012-12-20

半导体联发科联电 IC
联电入主和舰持股升至87.59% 迈向全面持有

联电(2303-TW)(UMC-US)申请取得大陆地区事业和舰科技（苏州）有限公司51.85％股权今(19)日获经济部投资审议委员会核准生效。等了7年的和舰案告一段落，联电正式入主苏州和舰科技筹码持续增加，加计早先通过持股已升至

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2012-12-19

半导体市场晶圆联电太阳能电池
英特尔移动处理器规划曝光 10nm已在研究

目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片，高通公司和

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2012-12-19

移动英特尔 ARM 处理器
全球晶片市场可望在2013下半年反弹

根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始

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2012-12-19

无线设备 RFID 晶片半导体市场
联发科明年首季营收拚季增2成

全球半导体联盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)颁发「亚太卓越半导体公司」奖项，台湾IC设计龙头厂联发科(2454)打败三星、展讯获得该殊荣。联发科近日抢先同业推出4核心公板智能型手机芯片，也让法人看好明年首

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2012-12-19

联发科智能手机智能型 GSA

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