台积电(2330)董事长张忠谋于14日的供应链论坛上,喊出明年资本支出将提高至90亿美元,而外资也纷纷对台积资本支出将再创高表态。巴克莱进一步将台积电目标价由105元调高至114元,野村则是维持105元的目标价以及买进(
联电(2303)昨(18)日宣布,55纳米的小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)制程已获得客户顺利试产(tape-out)采用,主攻智能手机等手持式装置市场。联电上个月才对外宣布推出新一代80纳米小尺寸SDDI制程,昨天又再度推进至
台积电(2330)董事长张忠谋于14日举办的年度供应链大会上,释出明年资本支出达90亿美元创历史新高、高于外界预期的讯息,等于为设备商打上一剂强心针。而材料商也透露,台积电整体Q4表现可望优于财测预估,主要是12月
半导体产业专家指出,明年全球经济因素将冲击英特尔(Intel)与超微(AMD)等个人计算机(PC)芯片制造商,但生产智能手机与平板计算机等行动装置芯片的业者,则可望独领风骚。根据市调公司IDC,今年PC、智能手机和平
国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示, 2012年全球半导体营收总计为2,976亿美元,较2011年的3,070亿美元下滑3%;此外该机构预测, 2013年全球半导体营收预估达3,110亿美元,较2012年成长4.5%。Gartner上季原预
全球半导体联盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)颁发「亚太卓越半导体公司」奖项,台湾IC设计龙头厂联发科(2454)打败三星、展讯获得该殊荣。联发科近日抢先同业推出4核心公板智能型手机芯片,也让法人看好明
目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片,高通公司和
根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示,全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹,并将有助于推动美国市场迅速成长,领先中国成为最大的半导体市场。KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始
三星电子表示,投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行,此举将提高该工厂的应用芯片生产能力,并在2013年下半年完全投产。改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米晶圆移
北京时间12月19日上午消息,国际贸易委员会(以下简称“ITC”)今天表示,谷歌旗下摩托罗拉移动对苹果发起的一项专利侵权诉讼无效。此前,摩托罗拉移动就触摸屏传感器专利向苹果提起诉讼。美国时间周二,ITC
联电(2303)昨(18)日宣布,55纳米的小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)制程已获得客户顺利试产(tape-out)采用,主攻智能手机等手持式装置市场。 联电上个月才对外宣布推出新一代80纳米小尺寸SDDI制程,昨天又再度推
内容摘要:近日,欧姆龙和意法半导体宣布,由双方共同研发的内置燃气成分偏差修正功能的MEMS燃气流量传感器研发项目圆满完成。 近日,欧姆龙和意法半导体宣布,由双方共同研发的内置燃气成分偏差修正功能的MEMS
IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)股价来到3个月来高点。法人预估,矽格12月业绩可站上新台币4亿元,第4季业绩有机会较第3季小幅成长3%之内。 矽格开盘震荡走弱,股价来到25.6元,仍是3个月来高点。 法人表示,
资策会「前进2013智能产业x Big data国际高峰暨新秀论坛」 全球产业进入蜕变期,传统硬件厂与软件的结合成为趋势,科技产业携手服务也成为产业的一大转型方向,资策会举办连续两天的「前进2013智能产业x Big data国
台积电(2330)董事长张忠谋于14日的供应链论坛上,喊出明年资本支出将提高至90亿美元,而外资也纷纷对台积资本支出将再创高表态。巴克莱进一步将台积电目标价由105元调高至114元,野村则是维持105元的目标价以及买进(