行動裝置需求旺 封測Q4淡季不淡

受惠手機等通訊產品封測需求持續，封測廠第四季淡季不淡，日月光（2311）營運將續成長，優於晶圓代工業，矽品（2325）及其他封測廠可望較上季持平或小幅下滑。

日月光第三季IC封測及材料出貨量僅小幅成長，原因在於智慧型手機銷售雖佳，但客戶的28奈米封測下單比預期晚，遞延到第四季較大量，加上本季IDM客戶的需求封測也增加，日月光預估第四季IC封測及材料出貨量將季增3~5%間。

日月光自結10月集團合併營收為176.33億元，月增長3.3%、年增12.08%，1~10月累計合併營收為1555.97億元，年增0.59%；IC封測及材料自結營收117.88億元，月增2.1%、年增4.1%。

矽品預估第四季營收將較上季持平到小跌3%以內，因台幣匯率升值、金價上漲等因素，毛利率及營業利益率預估都將下滑。不過，矽品10月合併營收達58.05億元，月增2.62%、年增8.53%，為近3年來單月合併營收新高，第四季營運有機會較預期為佳。

測試大廠京元電（2449）繼8、9月營收分別超過12億元大關之後，10月自結營收稍回檔到11.52億元，月減4.3%，年增長達20.53%。

京元電拜主要客戶聯發科（2454）智慧型手機熱賣之賜，影像感測元件廠商豪威（Omnivision）又是蘋果供應鏈廠的訂單挹注，第四季也將淡季不淡，法人估單季營收將約季減5~9%之間，比往年同期為佳。矽格（6257）也是聯發科主要測試廠，繼第三季繳出每股盈餘0.77元之後，第四季也可望會出現不錯的營運表現，法人估營收約季減5%上下。

矽格日前公布自結10月合併營收達4.46億元，月增0.8%、年增20.3%，不僅創今年單月合併營收新高，也為2年多以來的新高。

相較於晶圓代工業第四季營運全面下滑，法人認為，封測業本季營運表現將優於晶圓代工，日月光尤其維持持續成長。