联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%

联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如何带动终端需求，以及新产品交替力道的强弱而定。展望Q4，他预估，联电的晶圆出货量将季减7-9%，惟受益于以40奈米为主的先进制程出货比重持续增加，以美金计价的ASP将季增2%，至于毛利率则将从Q3的24%降至19%，稼动率也将从Q3的84%降到75-78%(mid to high 70% range)。而Q4主要营运支撑，则仍看通讯类应用的表现。

而刘启东也解释，Q4产品ASP上扬的主要原因，除40奈米比重续升，可望较Q3的13%再增加外，8寸厂稼动率Q4下降也是原因，因此相较之下12寸厂较满，平均之后的ASP也有所提升。

关于后续景气，孙世伟也进一步指出，对于今年Q4、明年Q1营收都会继续往下走的趋势，他跟台积电(2330)抱持同样看法：一方面晶圆代工产业必须面对半导体业的库存调整，一方面则是总体经济的问题。而他认为，今年Q3半导体业的库存已来到高点，不过距离上次库存高点的2011年中，其实循环已经变的很短；而也正因为库存调整的间隔缩短，他认为每一季库存调整的幅度将会相对缓和。

而在联电Q4各产品线表现方面，孙世伟则表示，仍以WiFi、基频晶片等通讯相关产品拉货较强，此外，PC相关于Flash/Touch Controller的表现也将回温。此外，40奈米的比重Q4会持续提高，将能高于Q3的13%，预估年底前占整体营收比重15%的目标将能提前达成。

从联电Q3产品组合来看，通讯应用的营收占比从Q2的54%降低至49%，消费电子则占27%、电脑应用占21%、而记忆体则占1%，其他应用则占2%。

而在Q3各制程分布方面，联电65奈米以下的高阶制程占营收比重从Q2的49%提高到54%，其中，40奈米制程的比重从9%提高到13%。

联电Q3营收为285.3亿元，季增3.3%、年增13.3%；毛利率、营益率各为24%、12.7%，约略与Q2的24.4%、11.5%持平。而联电Q3税后净利则为24.2亿元，季减17.12%，单季EPS为0.19元。总计联电前3季EPS为0.53元，略低于去年同期0.77元的表现。