【杨喻斐、张家豪╱台北报导】通讯处理器成长潜力可期,成为国际半导体大厂争相抢占的大饼,网路晶片大厂博通(Broadcom)也想分杯羹,昨正式推出第1款以28奈米制程生产的多核心通讯处理器,除宣告多核心时代已然来临
网通IC设计大厂美满科技(Marvell)下修会计年度第3季财测。法人表示,封测台厂日月光、矽品、欣铨、旺矽和IC载板厂景硕已经预先考量,对第4季营运影响不大。 美满科技下修2013年会计年度第3季财测,营收将介于7.65亿
联电 (2303)今(19日)宣布,已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体 (eFlash)制程。联电指出,此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压,以及存放演算法所需的eFlash,结合于同一颗高整
如果你从事IT工作,那么你就应该听过摩尔定律,其一直推动着英特尔的芯片以稳步的节奏向前发展。摩尔定律是由Intel名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察得出的结论,是指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会
在TrinityAPU上市之后,老一代的LlanoAPU自然就要以降价的方式来为新产品腾出位置,并渐渐淡出市场。近日就有消息称,第一代APU中的A4系列产品即将迎来一次降价,虽然具体实施日期未知,但应该不会让我们等太久。据悉
北京时间10月19日消息,据国外媒体报道,AMD周四发布了该公司2012年第三季度财报。财报显示,AMD第三季度营收为12.7亿美元,同比下滑25%;净亏损为1.57亿美元,不及上年同期的净利润9700万美元。AMD同时宣布了一项运
最好,因为台积电董事长张忠谋,是全球半导体产业经验最丰富、判断最精准的沙场老将。去年十月,他在《天下杂志》标竿晚宴,大胆地说「看不到明年的春燕」。政府官员却纷纷乐观反驳。老帅孤独一阵。如今回头看,站在
台积电在本周二(10月16日)的年度大会中,宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程,并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴们
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布TSMC已选择Cadence?解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence?解决方案包括Virtuoso?定制/模拟以及Encounter? RTL-to-Signoff平台。 TSMC
美商电子设计自动化(EDA)软件公司益华计算机(Cadence)昨(18)日宣布,台积电(2330)透过开发CoWoS测试载具,包含系统单芯片(SoC)与Cadence Wide I/O存储器控制器和实体层IP ,已经验证Cadence 3D-IC技术适用
新浪科技讯10月18日下午消息,英特尔宣布下调2012年资本支出至110亿到116亿美元,加上明年度PC市场状况不明,业内人士认为,如果台积电顺利拿到苹果A7处理器订单,明年资本支出有机会达到百亿美元,拉近与英特尔间的
北京时间10月18日早间,MarketWatch头条刊文《半导体蚀刻设备厂商Lam第一财季盈利下滑96%》,现全文摘要如下:半导体蚀刻设备厂商LamResearchCorp周三发布第一季财报。数据显示,由于该公司的利润空间进一步被压缩,
台湾资策会MIC表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单,台厂可掌握契机。资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产
10月工作天数减少,手机晶片供应链传出,亚洲手机晶片龙头联发科(2454)本月智慧型手机晶片出货量仍有机会超过2,000万套,第4季出货量将达6,000万套以上,全年可挑战1.3亿套,已具备第3度上修全年出货量的潜力。联发
北京时间10月17日凌晨消息,英特尔今天公布了2012财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度净营收为135亿美元,低于去年同期的142亿美元;净利润为30亿美元,比去年同期的35亿美元下滑14%。英特尔第三季度业绩超出