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欧胜推高性能且带有匹配频率响应硅MEMS麦克风

英国爱丁堡，2012年10月22日--欧胜微电子有限公司日前发布其首批高性能顶部和底部端口硅模拟微机电系统（MEMS）麦克风WM7121和WM7132，它们带有频率响应匹配功能，被设计用于为多样化的消费电子应用提供出色的音频品

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2012-10-23

MEMS 欧胜频率响应麦克风
台积电16纳米FinFET制程明年到来

台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴们表示，用

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2012-10-23

USB 台积电 IP FINFET
台积电16纳米FinFET制程明年到来

台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴们表示，用

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2012-10-23

USB 台积电 IP FINFET
华天科技：未来主要看点在TSV封装

2012年10月20日，华天科技公布了关于2012年三季报。公告显示2012年前三季度公司实现营业收入111077万元，同比增长9.49%；实现归属于上市公司股东的净利润11514万元，同比增长15.46%。2012年第三季度公司实现营业收入

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2012-10-23

封装集成电路封装摄像头模组
台积电25日法说，Q4面临产业链库存调整

晶圆代工龙头台积电(2330)将于本周四(25日)召开法说会，为半导体揭开法说序幕。台积电董事长张忠谋在前季法说就预告第四季及明年第一季面临产业链库存调整，预计业绩将比第三季下滑。台积电第三季营收不但创新高又

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2012-10-23

半导体供应链联电台积电
美科技股重挫…台积法说难乐观

上周五（19日）美科技股重挫，让本周由台积电等半导体厂商领军的台股法说会「锉咧等」；瑞银证券等外资圈sell side指出，由于产能利用率已到顶、后续又存在着库存调整风险，整体半导体族群的投资氛围值得忧心，先静待

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2012-10-23

苹果智能型台积电
IC封测 Q4淡季能见度相对亮

日月光、矽品、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗本季一军二军订单透明度都不看淡 IC封测业9月营收一枝独秀，第4季也可望淡季不淡。图／联合晚报提供在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于

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2012-10-23

晶片联发科 IC 驱动IC
冲破半导体景气乌云矽格京元电逆势扩产

IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第

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2012-10-23

半导体晶片联发科
第十届中国国际半导体博览会明日在上海开幕

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)将于10月23日在上海世博主题馆开幕。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国半导体行业协会陈贤秘书长、中国贸促会电子信息行业分会曹建华副会长、上海市

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2012-10-22

半导体半导体产业中国半导体 CHINA
全球晶圆设备支出　今年衰退1成

根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他

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2012-10-22

晶片先进制程晶圆轨道
台积电明年资本支出有望达到百亿美元

英特尔宣布下调2012年资本支出至110亿到116亿美元，加上明年度PC市场状况不明，业内人士认为，如果台积电顺利拿到苹果A7处理器订单，明年资本支出有机会达到百亿美元，拉近与英特尔间的资本支出规模差距。由于PC需求

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2012-10-22

三星英特尔处理器台积电
微软win8上市芯片厂受益有限

微软新一代作业系统Windows8即将上市，只是系统厂零件备货高峰期即将过去，对电脑晶片厂今年业绩贡献恐将有限。微软即将于26日推出新一代作业系统Windows8，因Windows8强调触控功能，包括宏碁等多家笔记型电脑厂纷纷

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2012-10-22

微软芯片厂 WINDOWS8 WIN8
冲破半导体景气乌云矽格京元电逆势扩产

IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第4季

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2012-10-22

半导体晶片联发科
挺进陀螺仪市场台湾MEMS业者明年量产有谱

台湾微机电系统(MEMS)设计商将进军陀螺仪市场。在工研院南分院微系统中心与亚太优势协助下，台湾MEMS业者已克服陀螺仪因制程复杂所带来的控制力与精准度不佳等挑战，并可望于2013年投入量产，与意法半导体(ST)、应美

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2012-10-22

陀螺仪控制 BSP MEMS
高通涌大单矽品Q4红不让

封测大厂矽品（2325）确定拿下高通（Qualcomm）28纳米Snapdragon手机芯片封测大订单，并且已提前1季在10月正式量产。业内人士透露，高通第4季下给矽品的封测订单量高达3,000万颗左右，约占其整季度出货量的2成，

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2012-10-22

苹果手机芯片 SNAPDRAGON

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台积电25日法说，Q4面临产业链库存调整

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IC封测 Q4淡季能见度相对亮

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第十届中国国际半导体博览会明日在上海开幕

全球晶圆设备支出　今年衰退1成

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