模拟
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。 顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和
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台积法说难乐观
上周五（19日）美科技股重挫，让本周由台积电等半导体厂商领军的台股法说会「锉咧等」；瑞银证券等外资圈sell side指出，由于产能利用率已到顶、后续又存在着库存调整风险，整体半导体族群的投资氛围值得忧心，先静待
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矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元 联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率部分将超越早先的高标。 半导体巨擘英特尔在个人电脑市场成长萎缩下，亏损超预期，亏损较市场预估值增约1倍；而
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潜力股／矽格 攻欧美日 有斩获
产业评析：矽格（6257）是国内最大射频（RF）晶片专业测试厂，主力客户涵盖国内外通讯晶片客户，以联发科比重最高。 看好理由：第3季自结合并营收168.46亿元，季成长1.8%，低于先前预估上升2%到5%的幅度。但近来开
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美芯片厂下修财测 封测厂观察
美股财报陆续出炉，主要处理器和IC设计大厂下修财测，法人表示恐牵动部分封测台厂第 4季营运，相关供应链厂商密切观察第 4季表现。 由于个人计算机需求衰退，PC市况不如预期，美国主要处理器大厂和IC设计厂商陆续公
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电(2330-TW)(TSM-US)第3季业绩超越了高标，市场预估其第3季每股盈余(EPS)均值约在1.76元；至于联电(2303-TW)(UMC- US)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率
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台积电明年资本支出有望达到百亿美元
新浪科技讯 10月18日下午消息，英特尔宣布下调2012年资本支出至110亿到116亿美元，加上明年度PC市场状况不明，业内人士认为，如果台积电顺利拿到苹果A7处理器订单，明年资本支出有机会达到百亿美元，拉近与英特尔间的
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联电顺利验证触控IC解决方案 已大量出货
联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出，此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于
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联电顺利验证触控IC解决方案已大量出货
联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出，此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于
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半导体BB值连6降；市场关注下周台积/联电法说
9月份北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)出炉，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额来到9.5亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.81，
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中国IC封测业本土企业正崛起
【摘要】到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移
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和舰科技 领航中国集成电路工业
和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资、制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8英寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰是国内
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晶圆厂入淡季，翔名Q4营收估小衰/明年再往上
半导体零件与耗材厂翔名(8091)今年Q3营收为3.2亿元，季减17.2%，随着时序进入Q4，翔名持续受晶圆代工厂客户去化库存、半导体产业转入淡季影响，法人预估，翔名今年Q4营收估较Q3再下滑4-8%，同时由于二厂产能未开满，
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IC代工业：强者恒强弱者出局
特约撰稿莫大康 进入新世纪以来半导体业呈现巨大变化，主要归结为：受全球经济大环境影响，半导体产业增长趋缓；众多一流IDM厂拥护fablite，或者采用合作开发模式，导致fabless占比上升，代工版图改变及产业的兼
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