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芯片代工竞争加剧 产能仍为台积电瓶颈因素
据外电报道，除了产能方面的压力以外，台积电在28nm工艺时代还要面临竞争对手的打击。近日，联电和三星就抢走了高通SnapdragonS4处理器的部分代工合同，这显然对台积电的影响非轻。但是台积电的一位发言人表示：“我
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联电6月营收连3月站上90亿元 近13个月高点
联电(2303-TW)(UMC-US)今(9)日公告6月营收净额为92.89亿元，较上月92.06亿元小幅增加，连3月站上90亿元，来到近13个月高点，并较去年同期91.85亿元增加1.13%，大致符合市场预期。联电4-6月累计营收净额来到约276.19亿
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联电6月营收连3月站上90亿元 近13个月高点
联电(2303-TW)(UMC-US)今(9)日公告6月营收净额为92.89亿元，较上月92.06亿元小幅增加，连3月站上90亿元，来到近13个月高点，并较去年同期91.85亿元增加1.13%，大致符合市场预期。 联电4-6月累计营收净额来到约276
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台晶圆代工封测厂 淡淡6月天
受到苹果及三星调整生产链，以及主要客户季底盘点等因素影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。 对于第3季，晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守，但平
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Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量
Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen，日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。 尽管Glo
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芯片代工竞争加剧 产能仍为台积电瓶颈因素
【赛迪网讯】据外电报道，除了产能方面的压力以外，台积电在28nm工艺时代还要面临竞争对手的打击。近日，联电和三星就抢走了高通Snapdragon S4处理器的部分代工合同，这显然对台积电的影响非轻。 但是台积电的一位发
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矽格6月合并营收3.95亿，连4月成长
矽格(6257)自结6月合并营业收入为新台币3.95亿元，较5月增加1.2％，达成近期连续第4个月成长，也比去年同期增加4.6％，第2季的营业额为新台币11.68亿，较第1季增加12.6%。 矽格6月合并营业收入为新台币3.95亿元，累
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《半导体》台星科吃苹果，下半年看旺
晶圆测试厂台星科（3265）第2季营收及获利与第1季相当，加上认列业外获利，法人普遍推估，上半年EPS有挑战2.5～2.6元实力。 展望下半年，台星科28纳米高阶测试产能陆续完成认证，辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、
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IBM 和 TEL NEXX 合作推进 3D 半导体封装技术
美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL N
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28nm到14nm工艺代沟，全耗尽硅技术如何弥补？
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程，不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMOS技术的日薄西山——这一点从28nm巨大产量与20nm缺乏吸引力的规格与成本就可以看出，
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三星抢高通28奈米订单巴克莱陆行之：对台积电冲击较小
据《工商时报》报导，三星抢下高通28 奈米Snapdragon S4 晶片组代工订单，巴克莱陆行之认为，高通分散晶圆代工来源是既定政策，过去高通28奈米生意由台积电(2330-TW)(TSM-US) 独拿的情形，下半年恐将改变，但最终还得
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联电Q2营收季增16%，略优于预期
联电 (2303)今(9日)公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，累计联电第2季营收则是季增16.22%为276.2亿元，略优于法人先前预期的15%。 联电执行长孙世伟先前于法说会上预期，受益于
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日月光Q2封测营收季增11% 动能延续至Q3/Q4
封测大厂日月光 (2311)公布6月营运成果，封测与材料单月营收 107.82亿元，月减2.6%，年增2.3%；日月光在之前法说会所预期的「封测与材料出货量季增15%目标」顺利达阵，不过因平均销售单价(ASP)下滑，累计Q2封测与材料
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联电Q2业绩季增16.2%
(记者张建中新竹9日电)晶圆代工厂联电第2季营收达新台币276.2亿元，季增16.2%，表现优于原预期的季增15%目标。联电原本预期，第2季在通讯及消费性电子市场需求强劲带动下，晶圆出货量可望季增15%，产品平均售价将持平
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化敌为友 三星将为高通代工28nm骁龙S4
高通芯片缺货的现象已经持续了一段时间了，而现在高通为了改变这一窘境，终于决定将订单交给其他工厂代工。据悉，UMC(联电)与高通的竞争对手三星都将进行高通芯片的代工。UMC将在今年第四季度开始28nm骁龙S4的代工生
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