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第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai

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2012-07-11

IP 集成电路封装 AI 器件
台积电6月营收按年升20.2%

中芯<00981.HK&GT;第二大股东台积电公布，非合并财务报表，6月营业收入428.7亿元新台币，按月跌1.7%，按年升20.2%。累1-6月营收约2307.49亿元新台币，按年增9.7%。(sz/u)

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2012-07-11

中芯台积电
拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权

为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作，英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投

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2012-07-10

半导体厂商英特尔晶圆 ASML
野村：缺成长动能，联电Q3营收估季增仅0-5%

联电 (2303)于9日公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，而总计联电第2季营收则是季增16.22 %为276.2亿元，亦略优于法人先前预期的15%，表现亮眼。惟关于联电后续表现，野村证券 (

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2012-07-10

联电晶圆厂 FINFET
联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品

联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展

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2012-07-10

半导体联电莱迪思 LATTICE
台积电6月营收小滑2%，Q2达高标并创新高

晶圆代工龙头台积电 (2330)今(10日)公告6月营收，在合并营收方面，月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元，中止连4月上扬态势。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货强劲带动下，仍是季增21.37%达1280.61亿元，

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2012-07-10

通讯台积电 MOBILE DEVICE
联电、莱迪思结盟长期技术伙伴

联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪

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2012-07-10

半导体联电 40纳米莱迪思
Q3营收封测三雄看旺

封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉，由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温，第二季营收均较首季成长，顺利走过「五穷六绝」考验，展望第三季，在多家智能型

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2012-07-10

元件存储器 IC设计 DM
台积电Q2业绩创历史新高

(记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电第2季合并营收新台币1280.62亿元，小幅超越营运目标高点1280亿元，季增逾2成，创单季合并营收历史新高纪录。台积电原本预期，在半导体供应链积极回补库存，加上手持装置市场

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2012-07-10

半导体供应链晶圆代工台积电
AMD发业绩预警盘后股价大跌9.61%

AMD发布了截止6月30日的2012财年第二季度初步财报，预计公司第二季度营收将比第一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动为3个百分点。受此消息影响，AMD股价在盘后交易中下跌9.61%。AMD表

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2012-07-10

AMD 环境影响 OEM
OLED技术储备基本成熟

与LCD液晶显示面板类似，OLED面板也属于薄膜半导体、薄膜化学等基础产业的技术综合体。长期以来困扰OLED屏幕大型化的技术难题主要由两个：第一，OLED大型化的成膜技术;第二则是适合于OLED的薄膜晶体管(TFT)驱动电路技

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2012-07-10

三星 OLED LED技术 OLED面板
Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量

Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁MikeNoonen，日前在其专门介绍Globalfoundries28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。尽管Globalfo

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2012-07-10

AMD TE TSMC GLOBALFOUNDRIES
分析师：英特尔注资ASML凸显设备商处境艰难

针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军(微博)对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。英特尔周一称

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2012-07-10

半导体厂商英特尔晶圆 ASML
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

北京时间7月10日凌晨消息，英特尔(微博)周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速

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2012-07-10

芯片制造英特尔晶圆纳斯达克
28nm到14nm工艺代沟，全耗尽硅技术如何弥补？

今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程，不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMOS技术的日薄西山——这一点从28nm巨大产量与20nm缺乏吸引力的规格与成本就可以看出，

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2012-07-10

晶体管节点基板 FINFET

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