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营收不再月月高台积电Q3 旺季不旺

台积电昨（10）日公布6月合并营收434.27亿元、月减1.6％，终止创新高的纪录，尽管第2季合并营收1,280.6亿元、季增21.4％优于法说高标，惟营收不再创高，显示订单能见度已大不如前。法人估计，台积电第3季营收会再成长

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2012-07-11

台积电计算机平板
产业大变局英特尔卡位半导体设备

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

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2012-07-11

英特尔晶圆半导体设备台积电
Intel注资41亿美元推动ASML450mm平台及EUV相关技术研发

为了加快在450mm技术和EUV光刻技术方面的发展速度，Intel公司最近与设备厂商ASML公司达成了一揽子总合作金额高达41亿美元的协议。作为协议的一部分，Intel将首先购买总值约21亿美元的ASML股票，将来为配合ASML公司为

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2012-07-11

Intel 光刻技术 ASML EUV
美国零售商每年失窃数十亿RFID射频识别等技术成救星

RFID可以提供一些有价值的信息，比如个别的SKU(库存单元)水平，而传统上只能以类别统计。这些信息能帮助企业主动采取防范措施，对失窃或损失进行分析和预测，并建立新的工事。“除此之外，RFID能让企业实时看到

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2012-07-11

RFID 射频识别 ADT
携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)

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2012-07-11

ARM 芯片设计 Cortex 格罗方德
投资ASML？台积拟3套剧本

台积电昨（10）日证实，已收到ASML投资邀请，正审慎评估参股可能性。设备商指出，台积电因应英特尔入股ASML，已备好3套剧本，包括也加入参股ASML、自行研发投入更先进技术、投资其它先进技术设备厂。业界研判，台积

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2012-07-11

英特尔先进制程 ASML 台积电
台积Q2营收新高季增二成

晶圆代工龙头台积电（2330）昨天公布6月合并营收达434.27亿元，虽较5月历史新高水位衰退1.6%，但合计第2季合并营收为1280.6亿元，不仅创下历史新高，季增率也达21.4%，一举超越财测高标。台积电5月营收达441.38亿

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2012-07-11

三星电子晶圆代工台积电营收
营收不再月月高台积电Q3 旺季不旺

台积电昨（10）日公布6月合并营收434.27亿元、月减1.6％，终止创新高的纪录，尽管第2季合并营收1,280.6亿元、季增21.4％优于法说高标，惟营收不再创高，显示订单能见度已大不如前。法人估计，台积电第3季营收会再

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2012-07-11

智能型台积电平板
产业大变局英特尔卡位半导体设备

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

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2012-07-11

英特尔晶圆半导体设备台积电
家登有英特尔罩

英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。家登是国内首家参与

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2012-07-11

英特尔晶圆 ASML EUV
英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

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2012-07-11

晶片英特尔半导体设备 ASML
携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)

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2012-07-11

ARM 芯片设计 Cortex 格罗方德
ASML宣布客户合作投资计划旨在加速创新

ASML宣布客户合作投资计划，旨在加快ASML在未来五年内的EUV光刻技术以及来450mm晶圆技术的发展速度。作为这项计划的一部分，ASML最多可发行总额的25％的少数股权给客户。据悉，Intel是这项计划的第一参与者，该公司将

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2012-07-11

ASML CK SHARE DEVELOPMENT
联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作

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2012-07-11

半导体联电莱迪思联华电子
催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画

半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program)，邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资，其中英特尔(Intel)已率先加入，透

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2012-07-11

英特尔晶圆 ASML AN

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