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不怕抢单！张忠谋重申：台积电28奈米Q4接近市场需求
台积电董事长暨总执行长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行长张忠谋今(4)日获颁工研院院士奖章后表示，台积电28奈米在第四季「接近市场需求」 。他也强调，明年台积电28/20奈米
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瑞萨重整产线/先进制程拟委外台积电有利可图
全球最大的微控制器( MCU )厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)将精简、调整生产线，台积电 (2330)料将受惠于瑞萨晶圆代工委外的商机。尽管外资认为瑞萨订单多以40 奈米制程生产，对台积电短期效益贡献有限；惟在
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张忠谋：下季28nm可满足需求；与瑞萨合作不变
晶圆代工龙头台积电 (2330)董事长张忠谋(见图)于今(4)赴「工研院院士授证典礼」发表专题演讲，演讲主题为「学而优则创」，对于28nm吃紧引发市场担心大客户恐将「跑票」一事，张忠谋再度表示，目前28nm的供应的确是
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张忠谋：没有打算买瑞萨晶圆厂
(记者张建中新竹4日电)晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电耕耘瑞萨(Renesas)已10余年，目前逐步开花结果。他同时指出，没有买瑞萨晶圆厂打算。张忠谋今天获颁工研院院士奖章，并在授证典礼中以「学
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北京地区承担国家科技重大专项居全国首位
北京形成集成电路产业链中芯国际资深技术总监吴汉明清晰地记得，在十年前中芯国际投产时，大到生产线设备，小到螺母、螺丝钉，都是进口的。从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入集成电路生
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力成Tessera 终止封装合约
存储器封测厂力成2日公告，已向原封装技术专利供应商Tessera送交终止合约通知书，并于7月起停止对uBGA产品提供封装服务。力成表示，uBGA产品营收占比极小，对营运和财务不会造成任何影响。由于Tessera在未依约告知力
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IBM授权联电业界第二家使用3D晶体管工艺
据国外媒体报道，台湾芯片代工大厂联电（UMC）上周末与IBM签署了一项协议，前者将在后者帮助下研发并推出20nm CMOS制程工艺，并引入FinFET即3D晶体管技术。 联电官方表态称，IBM将其20nm制程工艺整套设计和FinFET
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爱普生IC测试处理机新品上市
2012年6月27日，精工爱普生株式会社 (“Epson”)在日本东京宣布其最新研发成果NX1032XS 集成电路 (IC) 测试处理机于今日面市，其高效传送、检测和甄别半导体元件的处理能力已达世界顶级水平。半导体制造业在安装此款
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《封测》下半年稳中求升行动通讯仍扮撑盘要角
时序进入2012年下半年，尽管全球总体经济仍受欧债悬而未决影响，IC封测业者已纷纷释出对下半年景气审慎乐观态度，包括大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)均表达下半年营运可望优于上半年看法，而力成 (6239)、华东 (811
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中科院EDA中心主任陈岚出席2012亚洲半导体峰会并做主题报告
6月20至21日，以“晶圆代工厂与上游芯片设计企业间合作，打造产业平台新模式，实现资源优化配置，助力亚洲半导体制造行业发展”为主题的2012亚洲半导体峰会在上海召开，中国科学院EDA中心主任陈岚应邀出席会议并做主
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联发科跌跤，首季EPS跌至10年半新低
2012年6月13日，联发科技董事长蔡明介顶着新发型，现身自家股东会场，头发之短，挂牌以来仅见，好似呼应第一季每股盈余（EPS）的10年半新低纪录。联发科正遭遇成立以来最大困局：每股盈余从2009年的34元，到2011年不
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iSuppli:尔必达破产令DRAM市场价格保持稳定
据台湾媒体报道，据市场研究公司IHSiSuppli称，自从DRAM供应商尔必达在2月份提交破产申请之后，DRAM市场价格一直保持在稳定水平。IHS称，虽然尔必达到2012年第一季度末的时候仍然只是全球第三大DRAM供应商，但自从尔
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联发科并购晨星再曝国内缺芯老病根
现在来看，联发科对晨星的并购一事，改变的不只是全球手机芯片行业品牌格局，还将触动中国大陆彩电制造商上游产业链中芯片设计的战略布局。不断向上走，突破在上游显示面板、芯片设计等核心环节的瓶颈等老命题，也再
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高通重组不排除自建芯片厂可能性
6月28日晚间消息，高通(微博)CEO保罗?雅各布斯(PaulJacobs)周三表示，他不会排除自建芯片厂或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能性。雅各布斯当天在圣迭戈举行的新闻通气会上说，高通正在与供应商一起评估不同的
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砷化镓3雄 本季唱高调
iPhone 5供应链开始出货，功率放大器（PA）下半年出货旺，全新光电（2455）7月将与Skyworks重新议定供货合约，供货比重可望提高。而宏捷科技上、下半年比重约35%、65%，砷化镓产业将是下半年少数透明度较高的产业。
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