微影设备厂ASML Holding NV公司稍早前向领先的晶片制造商三星电子(Samsung Electronics)和台积电 ( TSMC )发出邀请,希望能投资该公司10%股份。ASML已获得英特尔投资,取得其15%股权,双方将加快450mm和超紫外光(EUV
为了加速导入更大尺寸的半导体晶圆以大幅降低营运成本,英特尔(Intel)再也无法坐待新一代制程技术的漫长开发过程。等待其它厂商采取行动并不是这家全球主要半导体公司的行事风格。为了确保公司能取得成功,英特尔不惜
格罗方德技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri表示,该公司在32奈米节点即引进HKMG制程,为更高密度电晶体实现低漏电流效益;相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手,技术成熟度略胜一筹。因此,拥有充足的H
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。
据国外媒体7月9日报道,据台湾显卡厂商透露,美国高通公司(Qualcomm)已将旗下28nmSnapdragonS4处理器代工订单从台湾台积电(TSMC)转调给三星电子,因台积电28nm产能无法满足高通的要求,但英伟达(Nvidia)和超微半导体
联发科传出因射频(RF)芯片缺货,导致智能型手机芯片出货受阻。外资分析师预期,这对联发科影响非常有限,主因目前不论从库存、或从联发科下单晶圆代工厂的状况来看,都没有看到相关负面影响出现。外资分析师指出,
7月11日获悉,近日欣兴、景硕和南电等集成电路基板大厂陆续公布6月营收,6月营收皆低于5月,法人表示,下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注,南电则可期待Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现,营运表现将
根据最新的预测,2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关,达4116亿美元(约12.34兆元台币),创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史,1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元,并于1983年站稳
说起ASMLHoldingN.V.(阿斯麦),你可能会感觉到很陌生,但是Intel、三星、海力士、台积电、中芯国际等等这些声名显赫的巨头,之所以一直能不断把半导体工艺推向前进,很大程度上都要感谢这家来自荷兰的全球光刻设备顶
高通已经宣布,将并购加州的科技大厂SummitMicroelectronics。据了解,Summit主要生产电源管理晶片,并大量运用于手机、平板电脑和电子书閲读器中。高通则未透露具体并购金额。高通在声明书中强调,凭藉着Summit的技
手机制造商对使用者体验的重视,正推升微机电系统(MEMS)元件产值快速增长。市场研究机构Forward Concepts指出,MEMS加速度计已是现今智慧型手机与平板装置的标准配备,而陀螺仪与数位麦克风等其他MEMS元件被导入的比
SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测,2017年将有三座450mm晶圆开始
2012年7月11日,专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司今天宣布:成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统(MEMS)麦克风而设计,可
据国外媒体7月9日报道,据台湾显卡厂商透露,美国高通公司(Qualcomm)已将旗下28nm Snapdragon S4处理器代工订单从台湾台积电(TSMC)转调给三星电子,因台积电28nm产能无法满足高通的要求,但英伟达(Nvidia)和超微半导
台积电昨(10)日证实,已收到ASML投资邀请,正审慎评估参股可能性。设备商指出,台积电因应英特尔入股ASML,已备好3套剧本,包括也加入参股ASML、自行研发投入更先进技术、投资其它先进技术设备厂。业界研判,台积电