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ATMI与IBM将携手克服14奈米以下湿式制程挑战

ATMI日前宣布与IBM达成合作研发协议 (JDA)，这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿式制程(wet process)挑战；两家公司将在未来两年内，在前段和后段清洗所用的先进化学产品上进行广泛的开发和商业化合作。「

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2012-07-16

ATM IBM 节点半导体
创新Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路

专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度

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2012-07-16

Silicon 麦克风接口电路 MEMS
KLA首套18寸晶圆缺陷检测工具已完成客户装机

晶片生产设备供应商 KLA-Tencor 日前宣布，该公司的 18寸(450mm)晶圆用缺陷检测工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已经完成两套系统的装设，其中一个装机点是位于比利时鲁汶的奈米电子研究机构 IMEC 。S

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2012-07-16

晶圆 CAN RF GAN
矽品审慎乐观下季

IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，

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2012-07-16

处理器 AMD 台积电
甩开追兵台积电向20奈米挺进

在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成

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2012-07-15

三星英特尔台积电制程技术
全球第一台积20纳米下月试产

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。

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2012-07-15

苹果英特尔晶圆代工台积电
台积本季营收外资估增5%

半导体厂本周进入超级财报周，台厂将由南科、华亚科7月18日打头阵，台积电法说会19日登场，虽然不少外资转为卖超台积电，但法人推估，台积电第3季仍有中个位、即5%的成长，表现优于同业。图／经济日报提供不

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2012-07-15

DRAM 三星台积电 ASML
联电获莱迪思40nm非挥发性产品代工订单

莱迪思(Lattice)宣布与联华电子建立长期技术的合作关系。在此合作关系的基础下，莱迪思与联华将持续进行以先进科技制程为基础的非挥发性产品的开发工作，并将成果快速扩展应用至莱迪思的其他产品线。莱迪思总裁兼执

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2012-07-15

低功耗联电莱迪思联华电子
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单

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2012-07-14

芯片台积电 GLOBALFOUNDRIES
看台积电高盛：Q4出货季减5-10％

高盛证券出具最新半导体报告示警第四季恐将有库存修正风险，高盛证券指出，晶圆代工双雄台积电(2330)与联电(2303)7-8月产能利用率仍将维持高档水位，第三季营收预料将有6-10%的季增幅度，不过，在第二季与第三季两个

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2012-07-14

联发科联电台积电
美林：台积电Q3营收续增，惟毛利率恐有压

晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)第2季营收出炉，虽各自季增21.37%、16.22%，还约略优于法说会上预期，其中台积电更是改写单季营收新高纪录，惟两者6月强劲成长动能不再，台积电单月营收亦出现微幅回落，也点燃外

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2012-07-13

三星英特尔联电台积电
传联发科缺货延续到8月已向台积电追加订单

7月12日消息，近日，来自供应链的消息显示，联发科因较低端的射频（RF）芯片缺货，导致热卖的智能手机芯片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季度。手机芯片供应链传出，联发科原建议智能手机客户使用较高端的RF芯片，

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2012-07-13

供应链联发科手机芯片台积电
半导体厂押宝汽车晶片

欧洲半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等公司，逐渐将公司未来前景寄托在汽车晶片市场，把注意力从iPhone问世后获利就日趋低落的无线产业转移到这个新领域。从iPhone问世以来，因诺基

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2012-07-13

汽车晶片意法半导体半导体
英特尔ARM竞争升级芯片业面临重新洗牌

重要客户流失英特尔的重要客户和合作伙伴正在探寻一种完全不同于现在的芯片设计，预示着一场备受关注的科技行业混战即将拉开序幕，分析师称这最终恐怕会吹响电脑行业变革的号角。同时，英特尔和其他芯片厂商之间的竞

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2012-07-13

芯片英特尔 ARM ARM芯片
晶圆双雄走弱 Q3旺季恐不旺

半导体产业第3季恐怕旺季不旺！晶圆双雄昨天股价同步走弱，台积电跌（2330）破年线76.49元，以75.7元作收，市值掼破2兆元；联电（2303）跌幅也逾2%。晶圆代工业上半年业绩抢眼，受惠供应链回补库存，加上智能手机等手

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2012-07-13

供应链晶圆联电台积电

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联电获莱迪思40nm非挥发性产品代工订单

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看台积电高盛：Q4出货季减5-10％

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