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晶圆双雄 营收将报喜
晶圆双雄5月营收今（8）日公布5月营收，预料将双喜临门，台积电（2330）可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。目前
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台湾晶圆代工企业扩大设备投资
据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行
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IHS：芯片商Q1库存续增因看好需求 前景乐观
IHS称第1季半导体供应商库存扬升，但需求预期增长，是乐观讯息。市场讯息分析机构IHS5日发布报告，今年第1季期间，晶片供应商的半导体库存量连续第2季向上增长，但主因系商家看好需求提高而预先储货，显示电子市场环
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WSTS预测2012年全球芯片市场成长0.4%
根据美国半导体产业协会(SIA)最近引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测数据，指出2012年全球晶片产业销售额成长率将低于1%。WSTS的最新预测认为，2012年全球晶片销售额规模3,010亿美元，较2011年增加0.4%；不
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英特尔与ARM掀起芯片市场圈地战
正当PC厂商争相开发Windows8平板电脑和PC之际，另外一场大战也在处理器市场悄悄点燃：一方是美国的英特尔，一方是英国的ARM，前者长期占据PC和服务器市场的霸主地位，后者则主导了智能手机和平板电脑市场。随着微软新
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封测5月营收皆上扬日月光增4% 力成增6% 矽格增2%
IC封测5 月营收表现皆向上成长！日月光(2311-TW) 5 月封测事业营收达110.7亿元，较4 月成长4 %，较去年同期成长1 %；力成(6239-TW) 5 月合并营收为39.67亿元，较4 月增加6.04%，扣除超丰营收8.85亿元，也较4 月成长6
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通讯IC需求撑腰日月光5月封测材料营收增4%
封测大厂日月光(2311)受惠于通讯IC需求量增，5月封测与材料营收为110.65亿元，月增4%，并较去年同期成长1%。日月光指出，5月营运表现符合预期，Q2封测与材料事业群展望维持出货量季增15%的预估，营运目标估可顺利达阵
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应材推出关键离子注入技术 实现未来芯片微缩化生产
6月7日应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统，即全新的Applied Varian VIISta? Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VIISta Trident系统是唯一一台被证明能够确保
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晶圆双雄 营收将报喜
晶圆双雄5月营收今（8）日公布5月营收，预料将双喜临门，台积电（2330）可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。 目
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日月光5月营收62.81亿元，月增4.44%
日月光(2311)公布5月自结营收为新台币62.81亿元，较去年同期59.51亿元，成长??5.54%；比4月营收60.14亿元，增加4.44%，符合公司原先预期，预估第2季仍可维持出货量季增15%的水准。日月光5月营收为新台币62.81亿元，较
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台湾晶圆代工企业扩大设备投资
据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行
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应材推出关键性离子植入技术
全球最大半导体设备厂应用材料昨（7）日宣布推出关键性离子植入技术，能帮助未来的晶片进行微缩。新的Applied Varian VIISta Trident系统，可提供精确的植入剂量和角度控制，满足先进电晶体结构的需求，已是主要晶圆
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全球晶圆厂设备支出大增 汉微科受惠
市场调查预估，今年全球晶圆厂设备支出金额将达395亿美元，比去年增长2%，明年将大幅增长达463亿美元，创历史新高可期，法人预期汉微科（3658）等设备股将受惠。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新报告指出
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晶圆双雄 营收将报喜
晶圆双雄5月营收今（8）日公布5月营收，预料将双喜临门，台积电（2330）可望续创历史新高，联电则步入40与28奈米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。
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矽格5月合并营收连3月成长，6月仍看增
矽格(6257)公布自结2012年5月合并营收为新台币3.91亿元，较上月增加2.1%，比去年同期减少1.6%，矽格表示，由于5月各项产品出货情况良好，营收表现已连续第3个月成长，对于6月营收表现也相当乐观。 矽格5月合并营业收
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