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SIA：4月全球晶片销额月增3.4%，创近两年最大增幅
半导体产业协会(SIA)5日公布，2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元，为今年迄今首度突破240亿美元大关，较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%，创2010年5月以来最大增幅，但较2011年4月的
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手机芯片厂商在迷局中“火中取栗”
近期，本土IC企业纷纷推出智能手机芯片解决方案，展讯推出低成本智能手机平台SC6820，新岸线推出WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和应用处理器NS115的“泰山”平台，晨星推出智能手机方案MSW8X68系列。据iSuppli统计数据
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联电与星国微电子 开发TSV技术
联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像
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台电暂缓千亿投资，减轻财务压力
昨天真除兼代正式专任台电董事长的黄重球表示，台电期望减轻财务压力，将双轨并进，包括暂缓非急迫性资本支出，包括电源开发与电网建置总投资金额逾1千亿元，并评估备用容量率，从现行16％降至15％，可省近100亿元投
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矽品5月营运旺营收达57亿元创2年多新高
IC封测矽品(2325-TW)公布5月合并营收，达57.25亿元，较4 月增加5.4%，较去年同期增加18%，创下2009年12月以来单月新高，累计1-5月合并营收已达262.7亿元，较去年同期241亿元增加9 %。若以非合并营收来看，矽品5 月营
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赛灵思重回DAC并提出关键问题
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布出席 2012 年 6 月 3 日至 7 日在美国旧金山举行的全球设计自动化大会 (DAC)，这也是该公司 11 年后第一个展台展示活动，展示
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台电暂缓千亿投资，减轻财务压力
昨天真除兼代正式专任台电董事长的黄重球表示，台电期望减轻财务压力，将双轨并进，包括暂缓非急迫性资本支出，包括电源开发与电网建置总投资金额逾1千亿元，并评估备用容量率，从现行16％降至15％，可省近100亿元投
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IMEC探讨10nm以下制程变异
在可预见的未来，CMOS技术仍将持续微缩脚步，然而，当我们迈入10nm节点后，控制制程复杂性和变异，将成为能否驱动技术向前发展的关键，IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Foru
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Cadence设计工具力助意法半导体成功流片20nm测试芯片
Cadence设计系统公司日前宣布其已助STMicroelectronics的一款20纳米测试芯片成功流片，采用定制模拟与数字方法学，实现20纳米高级工艺节点的混合信号SoC设计。两家公司的工程师紧密合作开发技术，使用含有Cadence En
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GLOBALFOUNDRIES 矽晶片验证 28nm AMS 生产设计
28nm 类比／混合讯号流程的延伸及验证；20nm 进阶支援通过初步认证里程碑 下周登场的设计自动化会议 (DAC) 将于加州旧金山揭幕，其中 GLOBALFOUNDRIES 拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
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IMEC探讨10nm以下制程变异
在可预见的未来， CMOS 技术仍将持续微缩脚步，然而，当我们迈入 10nm 节点后，控制制程复杂性和变异，将成为能否驱动技术向前发展的关键， IMEC 资深制程技术副总裁 An Steegen 在稍早前于比利时举行的 IMEC Techno
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矽品营收攀升5.4% 登9个月高峰
封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布5月合并营收57.25亿元，月增5.4%，创9个月来新高，年增率达15.78%。封测龙头日月光也订近日公布5月营收，预期也将成长。 矽品5月营收主要成长动能，主要来自个人电脑及行动通讯
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半导体获利 瑞信下修 台积、联电Q3每股纯益估1.78元、0.32元
愈来愈多外资提出对第3季半导体景气看法保守的观点，瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示，第3季总体经济带来风险，因此对台积电（2330）、联电（2303）、矽品（2325）、日月光（2311）等四档重量级半
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联电携手新加坡IME开发TSV技术CMOS应用
联电(2303-TW)(UMC-US)与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research)旗下微电子研究院(Institute of Microelectronics, IME)今(5)日共同宣布，双方已协议合作进行应用于背面照度式CMOS影像感测器
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2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同
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