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英特尔代工新处理器内含ARM核心
无晶圆厂网路处理器开发商Netronome Systems稍早前公布最新NFP-6xxx系列流量处理器(flow processor)细节，该处理器速度达每秒200Gbit，采用英特尔(Intel)的22nm FinFET制程技术。Netronome声称，与采用28nm CMOS制程
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联电与新加坡合作开发新一代CMOS影像感测器TSV技术
联华电子(UMC，以下简称联电)与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*Star)旗下之微电子研究院(Institute of Microelectronics，IME)日前共同宣布，双方已协议合作进行应用于背面照度式
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华润上华推出0.25微米Scalable BCD工艺平台
华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已完成0.25微米ScalableBCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平
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华润上华推出0.25微米Scalable BCD工艺平台
华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已完成0.25微米ScalableBCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平
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晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长 2013年创历史新高
2012年6月5日, 据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增长17%
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SEMI估明年晶圆厂设备支出增17%，将创新高
半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元，年增2%，而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出，较今
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芯片市场群雄并起Intel独霸时代远去
随着微软Windows8操作系统的推出，关于处理器架构的争斗也进入了一个全新的时期。一方是X86当中的Intel和AMD，而另一方面则是ARM。前两者雄霸桌面及服务器市场30年，而后者则是搭移动互联网大潮兴起的新军。在新版的
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不带芯片的电子标签将打破传统工艺
走进位于大连高新园区创业大厦的睿芯(大连)股份有限公司，工作人员正在电脑前对试验数据进行分析，一种没有芯片的电子标签将打破传统电子标签的加工工艺，并将节约总成本60%至70%。通过中国海创周这一平台，众多海外
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超微处理器 下单台积
台北国际计算机展（Computex）进入第2天，处理器大厂美商超微（AMD）昨（6）日对外发表采用台积电（2330）制程的最新AMDE系列加速处理器（APU）平台，以低功耗、超长电池续航力和多媒体效能，抢攻个人计算机（PC）市
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全球首款短距自组网芯片投入商用
6日，物联微电子（常熟）有限公司宣布自主研发的M2M6000开始投入商用，标志着全球第一款300-500MHz短距自组网通信芯片进入了实质应用阶段，填补了物联网领域的空白。据了解，M2M6000芯片包括通信协议、软件、系统集成
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Cadence与TSMC在3D-IC设计基础架构方面展开合作
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。3D-IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域，共
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超微处理器 下单台积
台北国际计算机展（Computex）进入第2天，处理器大厂美商超微（AMD）昨（6）日对外发表采用台积电（2330）制程的最新AMD E系列加速处理器（APU）平台，以低功耗、超长电池续航力和多媒体效能，抢攻个人计算机（PC）
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华润上华推出0.25微米Scalable BCD工艺平台
华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平
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联电、新加坡微电子研究院携手开发TSV技术
联电(2303)与新加坡微电子研究院携手开发TSV技术，将应用于行动电子产品背面照度式影像传感器，有助联电扩充CMOS影像传感器市场。 联电与新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research, A*Star)旗
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SEMI：2013年晶圆厂设备支出达463亿美元将创新高
SEMI今(6)日公布最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，估今年晶圆厂设备支出将达395亿美元，较去年成长2 %，2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高。SEMI指
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