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2012年4月芯片销售额同比降低
2012年4月全球芯片销售量较去年同比下降5%。CarnegieGroup的分析师BruceDiesen表示。Diesen这份报告仅针对4月份的芯片销售，而并非2、3、4月份的平均值，尽管如此，Diesen预计2、3月份也是差不多的情况。“由于来自泰
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英特尔重回手机芯片市场 需大佬支持
距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。同样在过去的6年间，随着iPhone的问世，智能手机和平板电脑的时代带来，智能手
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ARM：最快明年底发布20纳米工艺芯片
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”赛加斯说
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三星推动芯片代工业洗牌：台积电遭遇挑战
国外媒体今天刊文称，台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为，三星电子是行业中“700磅的大猩猩”，有着雄厚的资金实力。以下为文章全文：三星(微博)的兴起体现了亚
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iPhone 5定案 芯片链等钱进门
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（Omn
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IC产业政策：时效和力度同样重要
作为高度国际化的产业，我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。近日，财政部、国家税务总局出台了《关于
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2012第一季度年中国集成电路产业运行概况
2012年一季度，我国电子信息制造业经济运行出现较大回落，集成电路产业也受的较大影响。2012年1-3月份中国集成电路产业销售额规模同比增长0.8%，销售额351.24亿元。产量为215.4亿块，同比增长0.7%。进出口方面，根据
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2011-2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同
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《半导体》颀邦获三星金凸块封装订单
韩国三星电子今年全力投入AMOLED市场，传统TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驱动IC封测业务，决定委外代工，国内封测厂颀邦（6147）获得三星8寸金凸块封装代工订单，预计第3季可开始出货，虽然初期订单量不大，对营收贡献
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三星推动芯片代工业洗牌：台积电遭遇挑战
国外媒体今天刊文称，台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为，三星电子是行业中“700磅的大猩猩”，有着雄厚的资金实力。 以下为文章全文： 三星(微博)的兴起
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欧盛四核HD音频处理器实现无噪音通话
6月1日，欧胜微电子有限公司日前宣布推出业界首款四核高清晰度(HD)音频处理器系统级芯片(SoC)WM5110的。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置，被设计用于为智能手机、平板电脑以及便
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三星电子图谋晶圆代工霸业
早在七年前,被封为台湾半导体教父的台积电董事长张忠谋曾在一场法说会上,被问到对韩国三星将以12寸厂投入晶圆代工的看法,当时他仅以法文"dejavu"回应,暗指欲投入此行业但却不得其门而入的例子,他看多了.而五年前苹果
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IC产业政策：时效和力度同样重要
作为高度国际化的产业，我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励
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瑞典科学家发明可控制肌肉的离子芯片
来自瑞典Linkoping大学的有机电子学博士研究生KlasTybrandt发明了一种可以控制肌肉的离子芯片，这项研究结果发布在最新的NatureCommunications杂志上。 离子芯片可以控制乙酰胆碱的运输，这就实现了对肌肉的可控制
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英飞凌传感器芯片累计出货量突破20亿
英飞凌近日宣布，公司传感器芯片的累计出货量已突破20亿大关，由此跻身为半导体工艺磁性传感器和压力传感器全球领先供应商之一。英飞凌是传感器主要供应商，例如汽车侧气囊系统所使用的压力传感器，以及防抱死系统轮
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