加州红木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited(简称「ASTI」)旗下子公司 EoPlex Limited 宣布,该公司将于2012年第二季度在马来西亚开办一家新工厂,用于从事其备受赞誉的
矽品(2325)董事长林文伯针对半导体景气走势发表看法,认为到目前为止,半导体产业的复苏脚步参差不齐,不过行动装置的渗透率日增是大趋势所在,同步带动宽频需求,且PC应用在Windows 8的推升之下也正在逐渐复苏,中长
针对手机晶片大厂高通(Qualcomm)等客户反应,28奈米产能供不应求,晶圆代工龙头台积电(2330)日前松口,将调高今年资本支出来因应,金额确定会高于去年的72.9亿美元。不过晶圆代工大厂联电(2303)今(25)日则是于法说会
台积电的28nm工艺究竟怎么样,代工客户们最有发言权,不过不同的客户发出了不同的声音,有的表示非常满意,而有的就极为不满。 AMD CFO Thomas Seiffert在今天的季度财务会议上说:“我们在第一季度能够满足客户(
联电 (2303)今(25日)举办法说会,公布今年第一季财报,营收与获利表现均优于公司预期,而第一季为景气循环谷底的态势确立。联电预期,受益于通讯及消费性电子订单增加,第二季晶圆出货量将有15%成长,毛利率则将小幅
针对手机晶片大厂高通 ( Qualcomm )等客户反应,28 奈米产能供不应求,晶圆代工龙头台积电 (2330)日前松口,将调高今年资本支出来因应,金额确定会高于去年的72.9亿美元。不过晶圆代工大厂联电 (2303)今(25)日则是于
封测大厂矽品 (2325)董事长林文伯表示,随着行动通讯市场与云端发展,IC对高速运算与低电流的需求与日俱增,矽品看好高阶封装需求的中长期发展,今年的资本支出要从去年的110亿元一口气拉高到175亿元,等于年增6成,
高通(QCOM-US)执行长Paul Jacobs日前对外说明基于无法自现有代工厂取得足够的先进制程晶片,公司无法上修今年财测且正积极对外寻找货源,并传出已紧急向联电等下单。对此,联电(2303-TW)(UMC-US)执行长孙世伟今(25)日
联电(2303-TW)(UMC-US)今(25)日董事会决议办理12.92亿股额度内私募有价证券,为引进策略性伙伴预作准备;而因应资金需求,联电董事会并决议办理200亿元额度内无担保普通公司债。此外,联电已与大部分Best Elite股东达
在最近举行的MentorGraphics用户大会上,NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲,公开探讨了半导体行业面临的一些难关,并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
封测双雄矽品(2325)、日月光(2311)分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜,不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%,同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元,宣告半导体第
我国是能源消耗大国,工业方面能耗约占总能耗的70%,其中电机能耗至少占其中一半。新出台的IEC60034-30标准将电机效率分为IE1、IE2、IE3、IE4(最高)四个等级。根据某调查显示,我国IE1等级的电机市场占率接近90%的
在德国汉诺威(Hanover)、布朗斯威克(Braunschweig)和沃尔夫斯堡(Wolfsburg)等都会区,德国银行产业委员会(DeutscheKreditwirtschaft)宣布在当地推行欧洲最大的非接触式付款试行计画──「girogo」专案。超过130万个银
在最近举行的MentorGraphics用户大会上,NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲,公开探讨了半导体行业面临的一些难关,并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
中国官方在上个月启动了一个计划,目标是定义出国家级的处理器架构;如果计划成功,采用该标准架构的处理器将会成为所有寻求政府资金之专案必须具备的条件,例如政府相关机构的电脑与智慧型手机采购案。据了解,至少