科技研调机构IHS25日以手机、媒体平板需求强劲为由,将2012年全球半导体销售额年增率预估值自1月预期的3.3%调高至4.3%。根据国际货币基金组织(IMF)日前提出的“世界经济展望(WEO)”报告,全球经济成长率预估将从2011
手机射频模组供应商SkyworksSolutions,Inc.于26日美股盘后公布2012会计年度第2季(2012年1-3月)财报:营收年增12%至3.647亿美元,优于公司原先预期的3.6亿美元;本业每股盈余达0.42美元,优于公司原先预期的0.40美元。
联发科(2454-TW)昨召开法说会,对第2季营运展望释出乐观看法,预估合并营收224亿至235亿元,季增14%至20%,同时上修今年智能型手机芯片出货量,由原估5000万套提高至7500万套。不过,公布首季每股纯益(EPS)仅2.1
2012年南韩不仅用于生产记忆体资本支出将提高至100亿美元以上,相对其他地区逆势增加,三星电子(SamsungElectronics)亦将用于生产系统IC的资本支出较2011年大幅增加147%,至94亿美元,促使南韩有机会于2012年成为全球
半导体生产厂商台积电刚刚公布了自己第一季度的财报,很显然这又是一个业绩平平的季度,甚至在一季度净利润额上数字比去年第四季度还要下跌了7.7%,不过台积电有望在今年接下来的时间里扭转这种局面。 台积电2012年
昨天,无锡-北京软件和集成电路产业合作说明会在北京举办,来自北京高等院校、科研院所、软件和集成电路相关重点企业高层代表260多人汇聚一堂,现场签订8个项目,涉及金额达2亿元。国家工业和信息化部软件服务业司巡
世界先进(5327)今(27日)召开法说会,展望第二季,总经理方略指出,受益于供应链历经几季的库存调整告一段落,客户开始为旺季备货,加上新客户、新产品的加持,世界第二季晶圆出货量可望季增44-46%,稼动率也可望升至
世界先进 (5327)今(27日)召开法说会,展望第二季,总经理方略指出,受益于供应链历经几季的库存调整告一段落,客户开始为旺季备货,加上新客户、新产品的加持,世界第二季晶圆出货量可望季增44-46%,稼动率也可望升至
台积电 2012 年度第一季财报终于出炉了,营收达到 1,055.1 亿元新台币「约合 36 亿美元」,虽然有所增长,但是幅度不大,同比增长为 0.1%;利润上来看有所下滑,当期实现净利润 334.7 亿元新台币「约合 11.4 亿美元」
【IT168 资讯】GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示,旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂,已开始安装一套特殊
台积电今年首季在市场库存水位低于一般平均的情况下,季营收成长0.8%至1055亿元,高于公司财测上缘,毛利率在产能利用率提升下大幅提高3个百分点达47.7%,远高于公司原先预期的42.5%~44.5%,税前获利季成长6.0%至3
日月光(2311)今天举行第1季法人说明会,第1季合并营收431.01亿元,季减7%;第1季每股税后盈余(EPS)0.31元,较去年第四季0.4元减少0.09元,比去年同期减少0.27元。 日月光表示,第1季封装业务第1季营收235.42亿元,毛
半导体生产厂商台积电刚刚公布了自己第一季度的财报,很显然这又是一个业绩平平的季度,甚至在一季度净利润额上数字比去年第四季度还要下跌了7.7%,不过台积电有望在今年接下来的时间里扭转这种局面。 台积电
日月光(2311)财务长董宏思今天出席法说会表示,今年资本支出将达到8亿美元,比原先预估7~7.5亿美元之间还高,主要扩充铜打线机台及8寸和12寸凸块晶圆封装制程。 董宏思表示,日月光今年资本支出上修至8亿美元以上,
半导体大厂法说会佳音连环报喜,除了铁嘴矽品(2325)董事长林文伯为了半导体复苏后市定调外,晶圆教父张忠谋更是释出台积电财报/财测均佳的好消息,且因应客户强劲的需求,矽品、台积电(2330)双双调升资本支出,扩充产