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砸85亿美元 台积电挺进20纳米
为扩大28纳米制程领先优势，且提前跨入20纳米制程，台积电昨日宣布大幅增加资本支出至80亿-85亿美元，远高于市场预估75-80亿美元，台积电董事长张忠谋昨预告，20纳米制程将提前在今年底试产，正式量产则是在2014年第
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今年半导体成长将高于预期台积电：Q2营收将创单季新高
晶圆代工龙头台积电，昨日法说会开出亮丽成绩，47.7％毛利率明显优于预期，台积电发言人何丽梅表示，由于第二季智慧型手机等通讯晶片需求明显增加，第二季合并营收，可望达1260亿至1280亿元，季增19-21％，创下单季
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砸85亿美元台积电挺进20奈米
为扩大28奈米制程领先优势，且提前跨入20奈米制程，台积电昨日宣布大幅增加资本支出至80亿-85亿美元，远高于市场预估75-80亿美元，台积电董事长张忠谋昨预告，20奈米制程将提前在今年底试产，正式量产则是在2014年
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台积电承诺2013年生产20nm芯片
台湾TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）是世界上最大的芯片生产商，也许我们常常听到的是高通，英伟达，以及德州仪器，不过这些都是在ARM架构上进行芯片设计的，实际生产还是在台湾进行。据国外媒体报道，近日TSM
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GLOBALFOUNDRIES Fab8晶圆厂启用3D芯片堆叠技术
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司
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用创新方法跨越1x-nm晶片微缩挑战
随着晶片制造迈向次20nm世代及10x-nm的更微小几何尺寸，眼前横亘的技术挑战很可能导致这个产业的竞争态势发生重大转变。不过，技术的演进并不会只依循单一道路，面对重重挑战时，往往会出现创新的解决方案。如Soitec
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28nm产能大缺 台积电使尽吃奶力气扩产
台积电今年资本支出上看80亿至85亿美元（约新台币2,507亿元），董事长张忠谋昨（26）日表示：「绝对是100%满足客户所需。」财务长何丽梅更以「使尽吃奶力气扩产」，形容台积电28奈米制程供不应求、需要大手笔砸钱扩产
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台积电全力扩产 资本支出调高逾3成
【萧文康╱台北报导】台积电（2330）昨举行法说，董事长张忠谋看好第2季后行动客户强劲需求，大幅上修今年资本支出，由原来的60亿美元调高至80~85亿美元（2349.6~2496.5亿元台币），创新高纪录、上修幅度逾33%，令不
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中芯国际二零一二年第一季度网上会议
中芯国际 (纽交所代号：SMI，港交所代号：981) 欢迎参加中芯国际的网上会议: 邱慈云，首席执行官兼执行董事 曾宗琳，财务长 冯恩霖，投资人关系资深总监 将于2012年5月11日(星期五) 宣布公司2011年第
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矽品调升资本支出 高盛、小摩力挺
封测双雄之一的矽品(2325)昨日率先举行法说会，矽品也在考量扩增高阶产品产能情况下，大举将今年资本支出规模由105亿元调升至175亿元，令市场感到意外，而包括高盛证券与摩根大通证券两大外资今日皆出具报告力挺矽品
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矽品：半导体渐复苏 向前走
封测大厂矽品董事长林文伯表示，尽管目前半导体产业复苏跌跌撞撞，但正在逐渐复苏当中，平板电脑和智慧型手机依旧夯，封测厂需扩大资本支出冲高阶封装产能。 矽品今天下午举办法人说明会，林文伯提出对于近期半导
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今年半导体成长将高于预期 台积电：Q2营收将创单季新高
晶圆代工龙头台积电，昨日法说会开出亮丽成绩，47.7％毛利率明显优于预期，台积电发言人何丽梅表示，由于第二季智慧型手机等通讯晶片需求明显增加，第二季合并营收，可望达1260亿至1280亿元，季增19-21％，创下单季历
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《半导体》新高！台积电今年资本支出上看85亿美元
台积电(2330)董事长张忠谋表示，因客户对28纳米制程需求强劲，今年资本支出上调至80~85亿美元(约新台币2350~2500亿元)，将创下历史新高。张忠谋预估今年半导体成长会优于原先预期的成长2%，并期望台积电今年至2015年
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台积电首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合预期
台积电 (2330)今(26日)举行第一季法人说明会揭露季报，2012年第一季合并营收为1055.1亿元，季增0.8%，年增0.1%；毛利率47.7%、营益率33.6%，均较上季的44.7%、31.4%上扬；税后净利则为334.7亿元，季增6%，年减7.7%，
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张忠谋：今年资本支出大调至80-85亿美元
台积电 (2330)今召开法说会，董事长张忠谋宣布，在28 奈米需求强劲、且20 奈米布建进度加速等因素下，今年资本支出确定上调 ??，将由先前发布的60亿美元，一举拉高到80-85亿美元。而在增加的金额中，最多有15亿美元将
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