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英特尔CEO欧德宁：真正对手是高通

英特尔刚刚宣布推出三代微处理器，代号为“IvyBridge”，它比上代产品性能提高20%。英特尔CEO欧德宁（PaulOtellini）表示，新芯片与微软新操作系统结合，会开辟新的“混合”时代，它会包括平板、超级本笔记本和手机。

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2012-04-25

英特尔 CE PC市场
NVIDIA期盼450毫米晶圆或牵手GlobalFoundries、三星

在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 Sameer Hale

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2012-04-25

NVIDIA 三星晶圆 GLOBALFOUNDRIES
英特尔日本试制WLP，“快实现微细间距主板的实用化”

【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装（DCA）的晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP），并在国际封装会议“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"

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2012-04-25

晶圆板卡 ICE 英特尔
台积电修改2012基本开支提高约68亿美元

台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的28nm工艺能力，台积

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2012-04-24

台积电 WIDTH BORDER INITIAL
英特尔比台积电更有机会拿下苹果订单

barrons.com部落格报导，Jefferies & Co.分析师Robert Lea 23日重申台积电 (2330) 投资评等为“观望”。Lea 认为英特尔 ( Intel Corp .)成为苹果 ( Apple Inc. )第2家晶圆代工合作伙伴的机率升高；台积电股价尚未反应

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2012-04-24

NVIDIA 苹果台积电英特尔
高性能16位20Msps ADC对中国出口不受限制

21ic讯凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高兴地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 拥有出口管制分类号 (ECCN) 3A991，因此这些器件无需美国的出口许可证，就可向中国、俄罗斯以及其他有关国家供货。就

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2012-04-24

凌力尔特公司 ADC PS LTC
对话Vishay:阔步创新50年，如何以专注赢得竞争优势？

Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰由于需求和工艺的发展，很多半导体公司创立之初的业务经过多年的发展后总会发生很大变化，不过，有一家公司却是个例外，50年前，FelixZandman博士创立了Vishay公司，生产高精密电

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2012-04-24

Vishay 电动车 IC
Fraunhofer IIS在NAB展会上展示AAC产品系列的优势

Fraunhofer集成电路研究所（IIS）在美国国家广播协会（NationalAssociationofBroadcasters,NAB）的展会上，演示了如何利用HE-AAC多声道与MPEG环绕编解码器来实现最佳的DASH（DynamicAdaptiveStreamingoverHTTP，基于

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2012-04-24

产品系列流媒体 AC MPEG
移动芯片领域的军备竞赛风光背后波澜暗涌

根据ABI的调查报告显示，2011年，移动领域的半导体市场（包括处理器、射频电路、电源管理和无线互联等）市场份额达到300多亿美元。ABI并未对未来的市场进行预估，但其表示未来五年内该市场将累计达到1700亿美元。这说

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2012-04-24

移动芯片芯片领域应用处理器 ABI
传HTC正联合ST-Ericsson开发低端智能手机芯片

北京时间4月23日消息，自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后，台湾手机厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。来自台湾媒体的消息称，HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。ST-

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2012-04-24

智能手机手机芯片 HTC ST-ERICSSON
台积电修改2012基本开支提高约68亿美元

台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的28nm工艺能力，台积

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2012-04-24

台积电半导体制造 CE
芯通科技以“1-2-3”战略领航射频行业

现代通信技术发展过程中，射频技术是重要的研究内容之一。“以3G为代表的无线通信将成为下一个爆发点，而射频是最薄弱的环节，因此也最有发展前景。”芯通科技CEO李睿2006年接受媒体采访时对射频产业前景做出如此判断

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2012-04-24

射频射频技术物联网 GSM
英特尔超极本初获市场认可：最大挑战将是ARM

2011年6月，在台北国际电脑展Computex上，英特尔首次提出超极本概念，并大胆提出，超极本在2012年底将会占据消费类笔记本电脑市场40%的份额。超极本主导笔记本更轻、更薄，具有高续航能力以及时尚的设计外观，并融合

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2012-04-24

ARM 平板电脑超极本英特尔
NEC协助住友信托银行全面更新外勤支持系统

NEC日前为日本住友信托银行全面更新外勤支持系统，以协助该银行在外勤业务时，可通过对客户信息的严密管理强化其营业力，并提高外勤业务效率。其中，该解决方案将NEC面部识别技术导入智能手机，让外勤业务人员在轻松

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2012-04-24

智能手机面部识别生物识别技术 NEC
台积电修改2012基本开支提高约68亿美元

作者：姜俊宇台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的

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2012-04-24

台积电半导体制造 CE

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