布局高阶封装需求矽品大调资本支出至175亿
时间：2012-04-25 21:57:00
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[导读]封测大厂矽品 (2325)董事长林文伯表示，随着行动通讯市场与云端发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，矽品看好高阶封装需求的中长期发展，今年的资本支出要从去年的110亿元一口气拉高到175亿元，等于年增6成，
封测大厂矽品 (2325)董事长林文伯表示，随着行动通讯市场与云端发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，矽品看好高阶封装需求的中长期发展，今年的资本支出要从去年的110亿元一口气拉高到175亿元，等于年增6成，其中有75%的资本支出将在Q3结束前到位，为满足客户需求预作充足准备。
矽品董事长林文伯指出，矽品将强化在高阶封测领域的投资，扩大集团在高阶封测的产能，预期今年资本支出将达到175亿元，是矽品历年来资本支出最高的一年，且相较于2010年的153亿元的上一波资本支出高峰，还高出近15%。值得注意的是，相较于上次法说会时，林文伯预期矽品今年资本支出为105亿元，矽品在本次法说会大幅度调高资本支出的动作，也被市场解读为林文伯对后续景气的复苏持正面看法。
林文伯表示，矽品过去的资本支出主要用在降低成本和提升竞争力，包括提升单一机台营运效益、以及转进铜打线制程等方面，其实营收并未带来太大成长，不过今年矽品将资本支出策略定调为锁定开发新客户专案、扩增产能与市占 ??率，内部设定的投资营收比为1比1，亦即在理想状况下，明年可创造出175亿元的营收成长空间。
根据矽品规划，今年打线机台数将新增1250台，测试机台数则将新增513台。8吋晶圆凸块月产能规划从1.8万片提升至5万片，12吋晶圆凸块产能则从5.4万片提升至8万片；覆晶载板(FCBGA)月产能从2400万颗提升至3000万颗，晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)产能则从1660万颗提升至3200万颗；SIP机台月产能则从100万颗扩充到300万颗。
林文伯指出，电子产品体积日益演变得轻薄短小，且行动通讯与云端技术发展，均带动对更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低电流的表现，除晶圆代工的制程不断缩微，也让电子业界对高阶封测产能的需求更加殷切，林文伯认为此刻正是矽品可以「往前冲的机会」，29%的负债比也还算轻，有力气可以做这个事情，对提升未来的股东权益报酬率 (ROE)可以「试一下」。
针对加大资本支出投入会否造成矽品产能过剩的问题，林文伯则说今年Q1打线机产能利用率约在90%左右，预期Q2就会满载，覆晶载板产线Q1 产能利用率约85 %，Q2会提升到95%，测试机台Q2 产能利用率也会从Q1的70%拉高到80%，且从客户端状况来看，林文伯认为客户需求大于矽品的扩充计画，预期并不会有产能供过于求的状况产生。
矽品董事长林文伯指出，矽品将强化在高阶封测领域的投资，扩大集团在高阶封测的产能，预期今年资本支出将达到175亿元，是矽品历年来资本支出最高的一年，且相较于2010年的153亿元的上一波资本支出高峰，还高出近15%。值得注意的是，相较于上次法说会时，林文伯预期矽品今年资本支出为105亿元，矽品在本次法说会大幅度调高资本支出的动作，也被市场解读为林文伯对后续景气的复苏持正面看法。
林文伯表示，矽品过去的资本支出主要用在降低成本和提升竞争力，包括提升单一机台营运效益、以及转进铜打线制程等方面，其实营收并未带来太大成长，不过今年矽品将资本支出策略定调为锁定开发新客户专案、扩增产能与市占 ??率，内部设定的投资营收比为1比1，亦即在理想状况下，明年可创造出175亿元的营收成长空间。
根据矽品规划，今年打线机台数将新增1250台，测试机台数则将新增513台。8吋晶圆凸块月产能规划从1.8万片提升至5万片，12吋晶圆凸块产能则从5.4万片提升至8万片；覆晶载板(FCBGA)月产能从2400万颗提升至3000万颗，晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)产能则从1660万颗提升至3200万颗；SIP机台月产能则从100万颗扩充到300万颗。
林文伯指出，电子产品体积日益演变得轻薄短小，且行动通讯与云端技术发展，均带动对更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低电流的表现，除晶圆代工的制程不断缩微，也让电子业界对高阶封测产能的需求更加殷切，林文伯认为此刻正是矽品可以「往前冲的机会」，29%的负债比也还算轻，有力气可以做这个事情，对提升未来的股东权益报酬率 (ROE)可以「试一下」。
针对加大资本支出投入会否造成矽品产能过剩的问题，林文伯则说今年Q1打线机产能利用率约在90%左右，预期Q2就会满载，覆晶载板产线Q1 产能利用率约85 %，Q2会提升到95%，测试机台Q2 产能利用率也会从Q1的70%拉高到80%，且从客户端状况来看，林文伯认为客户需求大于矽品的扩充计画，预期并不会有产能供过于求的状况产生。
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