IC封测大厂日月光 (2311)在上季法说会中预期Q2的封测与材料出货量将季增15%,不过近期随着半导体产业回补库存动作展开,日月光 Q2能见度亦随之转佳,法人指出,日月光本季封测与材料出货量季增幅度将较原预期的15%为
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升
面向快速发展的消费电子和电信市场的半导体解决方案全球领先供应商美商传威(TranSwitch Corporation)(纳斯达克股票代码:TXCC)今天宣布,广平正科技公司(Grandbeing)的MS0501-N003 3D视频转换器选用了美商传威
美高森美公司(Microsemi),该公司近日参加了在上海新国际博览中心举办的某著名电子展。本次美高森美重点展示产品和解决方案系列包括:ZL70250 超低功率射频(RF)收发器,用于太阳能/光伏逆变器的功率转换技术,美高森
中芯国际16日发布公告称,因当前经济环境和市场状况的变化,该公司正与湖北科技投资集团有限公司协商推迟合资企业的成立时间,预计该合资企业的成立将会延迟到2013年上半年。去年5月,中芯国际与湖北省科技投资集团公
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示,2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.2点至0.78,连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1,并创6个月来
受惠于伺服器和PC的强劲需求,微处理器是2011年表现最佳的半导体产品,使得英特尔以创新高的16.5%市场占有率保持领先地位;Qualcomm的优异表现则是来自智慧型手机的强劲成长,使其营收已逼近10亿美元大关。Gartner周
北京时间4月19日上午消息,印度移动设备制造商LavaInternational本周将推出首款采用英特尔Medfield芯片的智能手机XoloX900。英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二也表示,首款英特尔智能手机将于本周晚些时候发货
前不久,工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》内容非常详细,涉及目标、任务、发展重点及政策措施等,对产业的发展极具参考价值。《规划》再次明确了集成电路产业的
TSMC日前公布2012年3月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币366亿1,100万元,较今年2月增加了9 %,较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元,较去年同期增加了1.7%。 就合
赖品如/台北 英飞凌和快捷半导体宣布,针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF(带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议,该技术是符合JEDEC 标准的TO无导线封装(MO-299)。该封装适用于高电流汽车应用,
市场研究机构IHS iSuppli指出,2012年全球晶圆代工市场产值将达296亿美元,与2011年的265亿美元相比,成长12%,大幅优于2011年4%的年增率表现;主要系因平板装置、智慧型手机与Ultrabook等热门行动产品对电子元件的需
台积电董事长张忠谋透露将提高今年资本支出,新的金额将大于去年的72.9亿美元(约新台币2,152亿元),极可能超越三星逻辑芯片系统部门(LSI)的73亿美元;这不仅是台积电的新高纪录,更凸显力抗三星的企图。 图/
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
3月28日下午,ADI 举行了ADSP-BF60x系列处理器新闻发布会。在会上,ADI公司陆经理和ADI全球第三方合作伙伴北京远景蔚蓝公司李总,详细介绍了该系列处理器的性能及应用。 ADI公司陆经理(左) 北京远景