• 蛋壳膜提高超级电容器性能

    超电容器或超级电容器日益成为一项关键的存储技术，可用于高能效交通运输，以及可再生能源。这些设备具有传统电容器的优势，可迅速提供高密度电流，满足需求，也具有电池的优势，可以储存大量的电能。碳化鸡蛋壳膜的

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    2012-04-18
    超级电容器 电极 碳纤维

  • 接手奇美电土地 联电盖厂杠台积

    联电昨（17）日证实，已向南科管理局承租奇美电退还的土地，将用来作为未来联电南科12A第七、八期预定地。联电扩产需求大，目前南科12A共计八期兴建计画，与台积电南科12寸晶圆厂期数一致。 晶圆双雄先进制程扩产积

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    2012-04-18
    先进制程 联电 台积电 FAB

  • 苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片

    新闻来源:macx 根据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速

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    2012-04-18
    苹果 台积电 纳米芯片 TSMC

  • Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁

    Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，从事通信行业18年的资深人士Scott Bibaud加入公司，成为通信和广播业务部的资深副总裁兼总经理。在这一领导岗位上，Bibaud主要负责监管全球通信和广播行业系统解决方案开发和市场

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    2012-04-18
    通信 Altera AD AN

  • ADI 公司宣布收购 MULTIGIG

    Analog Devices, Inc.(ADI)最近宣布收购 Multigig, Inc.，这家小型私营企业位于加利福尼亚州圣何塞，专注于高度创新的高性能时钟技术。此次收购将增强 ADI 在独立和嵌入式应用中的时钟能力，并加强 ADI 在为客户提供

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    2012-04-18
    时钟 信号处理 ADI MULTI

  • 联华电子 目标成为永续社会推手

    联华电子为半导体晶圆专工业界的领导者。该公司并成立新事业发展中心，进行再生能源、太阳能及新世代LED节能照明等绿能产业，以卓越的制造研发能力为后盾，以期为绿能产业带来革命性的跃进；尤其推动「碳伙伴供应链计

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    2012-04-18
    供应链 联电 LED 联华电子

  • 商业周刊：张忠谋没有说的真相

    在台积电的王国中，再也没有比现在风光的时候了。在台湾，台积电不仅曾是最赚钱的企业，2011年营收更再创新高；以全球的视野来看，IBM、三星（Samsung）这些世界一级企业，在晶圆代工这行，都不是它的对手；论声望，

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    2012-04-18
    台积电 GE PI CE

  • 中芯国际：2013年中28nm工艺基本完成

    问：贵公司的工艺计划是什么？ 答：在先进制程方面，中芯也有人也在自问：我们是不是不再搞先进工艺？这是不对的。先进工艺我们还要搞，28nm正在做，准备在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工艺基本完成。然后

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    2012-04-18
    中芯国际 Intel SoC 5NM

  • 《陆企》中芯12寸晶圆合资厂延至明年H1成立

    大陆半导体企业中芯国际(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12寸晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立

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    2012-04-18
    半导体 中芯国际 中芯 晶圆

  • 矽格受惠PA晶片订单拉货

    矽格 (6257)第二季受到苹果iPhone5开始备料，带动第四代行动通讯4G LTE商机，加上三星、宏达电下半年将4G LTE都列入新手机标准配备，以提升通讯品质的功率放大器(PA)、数据和通讯等混合讯号晶片，将于第二季提前拉货

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    2012-04-18
    通讯 晶片 4G LTE

  • 中芯12吋晶圆合资厂延至明年H1成立

    大陆半导体企业中芯国际 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12吋晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立

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    2012-04-18
    半导体 中芯国际 中芯 晶圆

  • 志圣3DIC设备已获台积电/日月光/矽品采用

    干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示，志圣于三年前投入3D IC封装设备领域，并以晶圆压膜机当先锋，目前已有了重要突破，志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司

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    2012-04-18
    晶圆 PCB 台积电 IC

  • ARM系处理器对台积电40/28nm工艺优化

    ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构

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    2012-04-17
    ARM 处理器 台积电 A15

  • 5月DRAM价上涨动能强

    4月上旬的DRAM合约价迟至4月中尚未开出，呈现难产状态，但是5月的价格走势已经酝酿大幅上涨动能！业者指出，4月价格上涨的趋势已经确立，但因为戴尔、HP季底作帐，拉货暂歇，导致涨幅呈现拉锯，5月这种不确定因素消除

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    2012-04-17
    DRAM 戴尔 尔必达 HP

  • NAND闪存将呈现爆炸式增长

    随着智能手机、平板电脑、超极本等移动互联设备市场的井喷，存储器NandFlash也呈现“水涨船高”之势，Gartner预估今年Nand闪存市场将增长18%。在近日举办的“BIWIN首届NandFlash应用高峰论坛”上，福州瑞芯微电子有限

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    2012-04-17
    SSD NAND闪存 WIN EMMC
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