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中国集成电路产业寻求自主创新之路

我国每年进口额最大的单项商品是什么?是石油吗?不是。是铁矿石?更不是。是芯片!是集成电路芯片!我国每年进口的集成电路芯片价值高达1200亿美元。放眼世界，集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的

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2012-04-16

中国集成电路集成电路产业光刻机
西安获三星闪存芯片项目背后探秘：政府或给千亿补贴

4月16日凌晨消息，三星电子闪存芯片项目日前落地西安，项目一期第一阶段投资将达70亿美元，若三期投资顺利完成，总投资约为300亿美元。作为北京、重庆等多个城市都有意引入的项目，为何最终西安胜出？西安意外胜出今

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2012-04-16

三星三星电子闪存芯片
不独厚台积电应美盛代工厂再添格罗方德

台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下，陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴，终结台积电独占其代工业务的时代。应美盛表示，新代工伙伴

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2012-04-16

台积电格罗方德 MEMS CMOS
芯片与整机联动：如何实现1+1>2

我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模

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2012-04-16

芯片终端国产芯片集成电路产业
芯片要“走出去”终端要“走进来”

当前，我国集成电路产业的境况让人为之兴奋，也为之忧虑。喜的是，我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升，预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是，去年我国进口芯片额超过1700亿美元，这

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2012-04-16

芯片芯片厂商终端集成电路产业
ADI公司表彰出色战略供应商

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商近日在香港举行颁奖典礼，向14家公司颁发第11届年度“杰出供应商奖”。ADI公司全球半导体制造业务的2000多家供应商中，共有14家供应商

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2012-04-16

IP ADI MATERIALS
世强电讯水、电、气表解决方案受青睐

2012年中国国际表计大会在杭州举办。会议主要吸引了来自中国及全球范围内的公用事业公司、表计生产及制造企业、元器件企业、系统集成商及软硬件方案商、采购商等出席，参会人数逾千人。在本次大会上，世强电讯发布了

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2012-04-16

工程师瑞萨电子智能水表 NEC
铜制程较劲新舞台

日月光（2311）、矽品及超丰等封测厂加速铜打线制程布局。矽品预期，今年下半年铜打线营收占比，将达打线总营收逾五成；超丰年底也将达到30%。据了解，日月光、矽品本季再度启动购买铜打线机台资本支出，日月光上

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2012-04-16

半导体元件晶片
日月光降价喊卡矽品乐

半导体封测龙头日月光（2311）本季为冲刺毛利率，取消原订降价规划，矽品对此乐观期成，预料封测双雄同步减缓杀价竞争，有助第二季获利联袂攀升。据了解，日月光原订本季普遍降价3%至5%，部分产品甚至砍价上看一

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2012-04-16

半导体元件封装
敌军杀到台积电力保晶圆代工龙头

记者洪友芳／专题报导全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电（2330）拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面

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2012-04-16

英特尔晶圆代工电力台积电
Rambus宣布与工研院合作开发互连及3D封装技术

高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布与工研院(ITRI)合作开发互连及3D封装技术，此外，Rambus加入先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，该联盟是由工研院领导的跨国研究协会。Rambus与工研院以Ad-STAC成员身分共同运

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2012-04-16

RAM 封装技术 3D封装
IC封测业第2季营收看俏

由于上游晶圆投片量增，分析师指出IC封测业订单能见度多看到5月，预估第2季营收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二线封测厂可成长10%以上。分析师表示，由于4月IC设计厂商库存处于低水位，多开始备货回

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2012-04-16

晶片晶圆 IC IC设计
不独厚台积电应美盛代工厂再添格罗方德

台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下，陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴，终结台积电独占其代工业务的时代。应美盛表示，新代工

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2012-04-16

台积电格罗方德 MEMS CMOS
SII纳米科技开发出支持16nm工艺的掩模修正技术产品将于2012

日本精工电子的全资子公司，从事测量分析设备业务的SII纳米科技（SII NanoTechnology），开发出了可支持16nm工艺半导体制造的掩模修正技术。技术详情将在2012年4月17～19日于太平洋横滨会展中心举行的“Photomask Ja

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2012-04-16

离子 IC EUV IMAGE
台积电接单矽品景硕分杯羹

可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂赛灵思（Xilinx）昨（13）日推出全新以矽智财（IP）和系统为中心的全新开发套件，适用于目前与未来世代的可编程逻辑元件，不仅简化了繁复的设计程序，为可编程系统带来突破性的技术集成，

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2012-04-14

联电赛灵思台积电 FPGA芯片

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西安获三星闪存芯片项目背后探秘：政府或给千亿补贴

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芯片要“走出去”终端要“走进来”

ADI公司表彰出色战略供应商

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铜制程较劲新舞台

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