台积电 (2330)2012年的技术研讨会于美国时间17日在美国圣荷西举行。台积电董事长张忠谋在研讨会上,再度释出 ??今年资本支出将调高的讯息。他透露,去年台积电资本支出金额约为70亿美元,而今年可望「超过这个金额」
预估第2季电脑晶片订单回温,大陆和非苹果智慧型手机晶片需求量增,加上客户之一英特尔第2季营收预估优于市场预期,法人表示矽品(2325)第2季表现可望逐月向上。 第2季笔记型电脑厂商积极备货,整体PC封测订单逐步
看好智慧型手机第2季出货明显放量,通讯IC和影像光学感测元件测试持续增温,法人预估IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)第2季表现可望较第1季成长10%到15%。 法人指出,手机晶片大厂联发科(2454)获得中国大陆华为、
TSMC日前公布2012年3月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币366亿1,100万元,较今年2月增加了9 %,较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元,较去年同期增加了1.7%。就合并
以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温,生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂,均拉高其对晶圆代工厂的投片量,带动后段封测需求增温,在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强,包括日 ??
ARM今(18日)宣布,针对台积电 (2330)所生产的各种Cortex处理器40与28 奈米制程技术,推出全新处理器优化套件(POP)系列产品解决方案;未来针对Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心,推出至少9款
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商,日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的 Open Networking Summit(ON
瑞萨电子发布消息称,开发出了14款用于驱动汽车头灯、雾灯、座椅加热器、车身用马达等的功率IC(智能功率器件),并从近日陆续开始样品供货。所谓智能功率器件,就是将功率MOSFET、控制其开关的电路以及保护电路等集
ARM今天宣布,ARM POP处理器优化包已经大大拓展,加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持,涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP,合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构
根据台湾媒体DigiTimes报道,台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候,TSMC将加速28纳米芯片的生
我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出:过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元。预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模
在日本,硅通孔(TSV:ThroughSiliconVia)技术从10多年前开始就备受业界关注。比如,日本超尖端电子技术开发机构(ASET)从1999年度起就在通过名为“超高密度电子SI”的研究项目推进TSV相关开发。2008年东芝在全球率
英特尔和AMD将于下周双双发布第一季度财报。市场分析师当前平均预期,受消费者需求不稳定影响PC市场,两家公司的营收均将出现不同程度的下滑。不过市场分析师同时认为,随着整体科技产业已经度过硬盘供应危机,两家芯
目前,我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升,预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是,去年我国进口芯片额超过1700亿美元,这不仅仅是经济问题,也对国产整机的安全性和可控性上产生很大
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元,约达新台币近8800亿元,龙头台积电(2330)拿下近半的市占率,但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资,分食晶圆代工奈米先进制程大饼,台积电面对竞争者抢订单的挑战也将