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●旺矽Q2探针卡可季增15%

看好第2季探针卡出货表现，旺矽(6223)第2季探针卡出针量可较第1季成长10%到15%；预期第2季LED检测需求爆发，旺矽第2季LED检测设备出货量可大幅成长3成。半导体景气明显回温，旺矽指出3月探针卡接单出货比已经达到

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2012-04-14

LED 半导体检测设备
欧美客户订单回笼京元电Q2营收估增逾1成

进入第二季，IC测试厂京元电(2449)的欧美客户订单逐渐回笼，包括OmniVision、STM、Infineon等客户订单都较第一季有回温态势，而大客户联发科(2454)测试订单则微幅成长，法人估京元电今年第二季营收将较第一季成长约1

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2012-04-14

STM DM INFINEON OMNIVISION
台积今年营收成长 12%起跳

市调机构IHS iSuppli最新报告指出，2012年全球晶圆代工产业年增率达12%，明显优于全球半导体4%的成长幅度。法人解读，台积电（2330）今年营收表现会比整体晶圆代工业好，估计台积电今年营收成长率可超过12%，来到4,8

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2012-04-14

中芯国际晶圆代工 ISUPPLI
Xilinx：台积电为28奈米唯一伙伴；良率满意

FPGA(Field-Progammable Gate Arrays, 可编程逻辑晶片)大厂赛灵思(Xilinx)在去年与台积电(2330)合作，推出首批由28奈米製程生产的7系列FPGA晶片，并于一年内赢得总值约10亿美元的设计导入，成果相当不错。赛灵思亚太

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2012-04-13

Xilinx FPGA 赛灵思台积电
智能手机的翅膀扇动纳米制程的飓风

纳米制程下的风云突起半导体技术经过半个多世纪的发展，终于实现了纳米级的制造工艺。现如今，纳米制程更是牵动了多方神经。台积电20纳米制程硅晶片或于明年量产台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程于9日举行动土

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2012-04-13

智能手机 AMD 台积电晶圆厂
反射式偏光片市场有望于2014年好转

根据NPD DisplaySearch最新出版的季度光学膜报告Q1’12Display Optical Film Report指出，2012年液晶面板用光学膜的营收成长将下滑。从2009年到2011年，应用于LCD背光的光学膜市场年复合成长率为19%，从32亿美金

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2012-04-13

光学反射式 LM DISPLAYSEARCH
TSV何时能实现量产？

你最近有看到关于矽穿孔(TSV)的新闻吗？ ?1月31日，CEA-LETI推出一款重要的新平台「Open 3D」，为业界和学术界的合作夥伴们，提供了可用于先进半导体产品和研究专案的成熟3D封装技术。 ?3月7日，半导体设备供应商

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2012-04-13

IBM 晶片台积电 NI
矽品获英特尔优质供应商奖

IC封装测试大厂矽品(2325)获得微处理器大厂英特尔(Intel)授予「优质供应商奖项」，这次是矽品第2次获英特尔颁发「优质供应商奖项」。英特尔此次共计颁发「优质供应商奖项」给19家合作夥伴，除了矽品之外，还包括

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2012-04-13

英特尔半导体封装 SEMICONDUCTOR ELECTRONIC
茂德12寸晶圆厂，传花落格罗方德

茂德(5387)出售12寸晶圆厂，美国大厂格罗方德进入最后谈判阶段。据指出，茂德财顾KPMG在上月底已向银行团提出处理茂德引资案的最新报告，目前大致已确定茂德与美国大厂格罗方德已进入最后谈判阶段，银行团并要求KPMG

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2012-04-13

晶圆代工晶圆厂格罗方德
IHS:纯晶圆代工市场今年将成长12%

根据IHS iSuppli 半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone 与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年

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2012-04-13

DRAM 半导体产业晶圆代工
Rambus携工研院合作开发互连与3D封装技术

高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布，为了提升Rambus在3D IC封装的技术能量，进而提供制造商客户更优越的封装技术，Rambus已与工业技术研究院(ITRI)携手展开互连与3D封装技术的合作开发。 Rambus技术开发副总裁Joh

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2012-04-13

RAM 封装技术 3D封装
2012上半年继电器市场可能供大于求

当前，各个继电器生产厂家的产品都在向高性能，高精度和小型化的方向发展。面对终端市场不断提高的期望值，进一步降低成本和提高产品稳定性是继电器生产厂商最大的挑战。相信，在不久的将来，继电器一定会在材料技术

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2012-04-12

欧姆龙继电器控制 BSP
随“机”应“变”――高压变频器应用酝酿新突破

随着工业领域对节能和工艺改善需求的提升，国内高压变频器行业正在经历着年均12%到15%的高速增长。在应用领域，高压变频器正在向高功率、轻便化、高效能、通讯多样化和集成化等方向发展。为了准确把握高压变频器市场

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2012-04-12

空调大功率高压变频器变频器应用
三星电子70亿美元投资西安存储芯片项目

我国电子信息行业最大的外商投资项目——韩国三星电子一期投资70亿美元的存储芯片项目正式落户西安高新区。1996 年，三星电子首笔海外投资进入美国奥斯汀。此次，是三星电子第二次在海外建立半导体生产工厂

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2012-04-12

三星电子信息技术闪存芯片存储芯片
采用高新材料PPTC的自复式保险丝应用日广

过流电子保护组件的种类相当繁多，使用美国专利高新材料PPTC (Polymeric Positive Temperature Coefficient, 正温度系数高分子聚合物)制造的自复式保险丝为其中一种。此种自复式保险丝系采用高分子有机聚合物，在高压

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2012-04-12

温度保险丝新材料 PTC

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