模拟
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半导体巨头相继投入TSV 3D IC研发行列
DIGITIMES Research指出，随芯片集成度提高，除让芯片设计成本与时间随之增加外，芯片面积亦随芯片复杂度的提升而增加，在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下，更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。
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台积 跃大陆晶圆代工三哥
晶圆龙头台积电大陆布局有成，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷昨（11）日表示，台积电上海松江厂去年营收仅次于中芯国际与华虹NEC，跃居大陆第三大晶圆代工厂，替台积电上海厂连续两年获利后，再打出一张
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传英特尔首款14纳米芯片是Atom Z2580
据海外媒体报道，英特尔即将在2013年启动14纳米新品量产的计划。首款型号或为Atom Z2580。该产品虽然算不上英特尔的高端产品，但却会承载着英特尔在智能手机、平板电脑设备上抱以的希望。 据介绍，Atom Z2580将内
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MEMS/光电封装订单转强 菱生Q2营收拼增2成
IC封测厂菱生(2369)今年第二季起MEMS(微机电元件)和光电元件封装订单开始转强，而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温，带动第二季营运往上，且随着第二季整体产能利用率的回升，毛利率也将进一步往上。法人估，
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苏州固锝将建物联网传感器封测基地
4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投
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3D晶体管初揭秘 英特尔马宏升IDF演示原理
第1页3D晶体管初揭秘 英特尔马宏升IDF演示原理 2012年英特尔中国IDF信息技术峰会现场，中国区总裁马宏升为现场的听众详细介绍3D晶体管原理以及技术应用。3D晶体管技术将被应用在第三代智能酷睿处理器中，而它的众多
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用于20nm TSMC开建第二座300mm晶元工厂
TSMC公司于日前在台南举行了其Fab 14 GigaFab phase 5工厂的开工典礼。当两年以后该工厂建设完工之后，TSMC将会使用这间工厂生产20nm工艺产品。 TSMC公司的20nm工艺计划将会在明年的Fab 12 phase 6工厂实现量产，F
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通讯应用晶片出货增 日月光Q2营运往上
封测大厂日月光(2311)今年3月封测营收月增近1成，而时序进入第二季，智慧型手机晶片以及网路IC的应用需求更转趋强劲，将对日月光第二季营运动能提供支撑，再加上晶圆代工大厂台积电(2330)释出看好第二、三季营运的看
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晶圆代工厂寄望2012年实现两位数增长
晶圆代工厂寄望2012年实现两位数增长据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半
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28奈米订单淹脚目台积电急调中科厂扩产
台积电台中科学园区十五厂正全力扩产28奈米(nm)制程产品，因应目前订单满手的甜蜜负担。为纾解28奈米产能吃紧的情况，台积电已紧急调整现有产能规画，未来中科十五厂一～四期厂房，将全数用于28奈米产品生产。同时，
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议
英飞凌(Infineon) 和快捷半导体(Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用MOSFET 封装技术H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合JEDEC标准的TO 无导线封装(MO-299)。该封装适用于高电
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产。晶圆十四厂第五期
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台积 跃大陆晶圆代工三哥
晶圆龙头台积电大陆布局有成，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷昨（11）日表示，台积电上海松江厂去年营收仅次于中芯国际与华虹NEC，跃居大陆第三大晶圆代工厂，替台积电上海厂连续两年获利后，再打出一张
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封测厂 本季营运增温
智慧型手机、机上盒及微型基地台等网通产品本季将延续3月销售热度，让布局通讯晶片占比较高的日月光（2311）、京元电、矽格、同欣电、菱生等封测厂，本季营运增温。 各品牌手机厂近期相继推出新款手机应战，带动相
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产。 晶圆十四厂第
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