成都海关最新统计显示,受欧美市场消费意愿不强、移动互联网使得传统PC市场份额缩减等因素拖累,2012年1-2月四川共出口集成电路2.7亿美元,较去年同期(下同)下降6.8%;2月出口1.3亿美元,环比下降6.8%。四川集成电
英特尔本周称,它正在投资研发适用于高性能计算(HPC)系统的“超级芯片”,公司希望能够以此提升其在超级计算领域的声望。英特尔副总裁兼数据中心与连接系统事业部总经理DaineBryant本周称,该超级芯片旨在采用Infini
根据台湾媒体DigiTimes报道,目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司,这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作,一切打造下一代双极
日月光集团高雄楠梓厂第二园区,将兴建2栋厂房和一栋研发大楼,加工出口区管理处长沉荣津(左)向经济部次长黄重球(右二)和高雄副市长李永得等人,说明建厂蓝图。图/颜瑞田 半导体景气春燕来了!日月光集团总经理罗
王怡苹/台北 近来从半导体、面板及印刷电路板(PCB)产业制程来看,均逐渐开始重视生产过程中的环保问题,从废气、废水减排回收及生产过程的节省能源等面向来看,都已成为各产业在产能配置时的考量,例如晶圆大厂台积
柴焕欣/DIGITIMES 随着如智慧型手机(Smartphone)、平板装置(Tablet)等可携式电子产品效能持续提升、功能日趋多元,但产品体积却未见显著增加的情况下,不难看出消费者需求将推动终端电子产品朝向高度整合、高效能、
据国外媒体报道:上周,当印度的一家媒体处理公司IttiamSystems宣称在其2千万美金的财年收入中,35%以上来自于其知识产权的授权时,有人称其为该公司的里程碑事件,并冠之以“令那些印度新兴技术公司鼓舞的迹象”。I
台积电昨(29)日宣布,与苹果主要电源管理芯片供应商德国Dialog合作,共同开发新世代技术,为开拓苹果iPhone、iPad关键芯片代工订单再下一城。Dialog去年芯片出货量3.42亿颗,比前年大增61%,台积电以晶圆3、6、8与
联发科(2454)继1月推出手机用4合1的WiFi(802.11ac)Combo单晶片MT6620之后,昨(29)正式发表,包括笔电、平板电脑可应用的WiFi(802.11ac)蓝牙Combo单晶片MT7650。联发科指出,第2季将正式导入PC相关客户设计。先前
中美矽晶(5483)表示,经过将近8个月与卖方马拉松式不断的折冲协商以及同步联系银行筹组联贷资金作业,旗下子公司环球晶圆于今(3/29)日顺利完成并购日本CovalentMaterial旗下半导体事业部的重要任务,双方并已分别完成
Andriod在智慧电视和智慧型手机市场成为主流,全球电视晶片龙头F-晨星(3697)积极卡位,并在上海招募相关人才,将与联发科大抢人才。无论是智能手机或是智慧电视都需要作业系统,Andriod平台主流地位确认,联发科去
全球陀螺仪晶片龙头应美盛(InvenSense)昨(28)日宣布调整晶圆代工政策,将在主要的台积电(2330)之外,增添格罗方德(GlobalFoundries),为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电(MEMS)制程为主,业界解读
【赛迪网讯】3月29日消息,日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造
在苹果 (Apple)热销的新iPad和iPad 2产品加持下,数位MEMS 麦克风市场持续扩展,预估明年将首度超越传统类比式产品。IHS iSuppli预计,数位MEMS麦克风营收在2013年将达3.15亿美元,超越类比MEMS产品的2.61亿美元。IH
不过,中芯未有透露合作计划的代价,只是表示,代价对公司并无重大不利财务影响,会以内部资源支付。 中芯指出,与IBM 合作可以减低28纳米晶片技术的开发风险及时间周期。 中芯又表示,由于根据合作协议,双方