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台积电调配产能扩充计划 资本支出仅微增
赵凯期／台北 在台积电董事长张忠谋亲口说出考虑增加2012年资本支出计划后，曾让市场一片欢欣鼓舞，不过由于台积电内部并未调高2012年全球半导体及晶圆代工产业产值成长率，加上部分先进技术机台交期多在6~12个月间，
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台晶圆测试厂估首季谷底 3月反弹力道强劲
洪绮君／台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮，旺季前客户下单动作提前启动，台晶圆测试厂表示，有感受到3月订单回稳迹象，订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多，台晶圆测试
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Redpine推出业界首款集成式、低功率Wi-Fi模块
专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商Redpine Signals, Inc，近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。WiSeConnect采用
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoS 工艺
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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ARM:手机芯片出货量未来将降至50%
3月25日，ARM中国总裁吴雄昂在接受搜狐IT采访时表示，未来一两年，手机芯片占ARM整体芯片出货量的比例将降至50%以下。吴雄昂称，5年前ARM大概70%的出货量来自于手机，去年这一比例到2011年降到50%多一点，在今后一两
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英伟达CEO认为Intel应为其它厂商代工芯片
3月24日消息,据国外媒体报道，英伟达CEO黄仁勋（Jen-HsunHuang）突然有一种新想法。他说，在英伟达也在研究芯片的时候，英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄
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英特尔:对移动芯片和超极本寄予厚望
据3月22日消息报道，全球芯片巨头英特尔公司在2012年有两大重心，一是超极本，一是手机芯片。超极本的竞争对手是强大的苹果，手机芯片这个新业务则要遭遇高通和联发科等芯片大佬的夹击。据悉，英特尔公司全球副总裁兼
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支持室内卫星定位 博通推新型GPS芯片
近日，著名通讯芯片厂商为旗下GPS芯片产品线添加了一名新丁——支持室内卫星定位的GNSS接收芯片（借助于其它无线技术完成室内定位）。新的GPS芯片将可以借助Wi-Fi、低功耗蓝牙4.0、传感器以及NFC芯片来完成
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中微等离子体刻蚀设备Primo AD-RIE(TM)运抵中芯国际
上海和旧金山2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)于 SEMICON China 展会期间宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE™ 正式装配国内技术最先进的集成
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ST发布迄今性能最强的电视系统芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片提供商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）将在2012中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展出Newman电视系统芯片（Syst
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法规与标准化让车用MEMS厂商又爱又怕
虽然大众更期盼汽车感测装置可带来诸如自动停车、甚至自动驾驶等高阶功能，但在一场近日于瑞士举行的座谈会上，与会专家却一致认为，包括环保、安全等方面与世俗法规较相关的应用，才会是短期内推动车用微机电系统(M
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封测业看Q2 会比Q1好
据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估，今
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MEMS技术 电子产品消费化转换的入口
电子工程专辑美国版最近发表一份锁定微机电系统(MEMS)市场的研究报告，内容包括来自200家以上MEMS厂商的数据。 MEMS元件采用了许多与电子芯片相同的制造技术，包括一系列不同应用的传感器与驱动器 (actuators)；这些
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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