封测业本月进入旺季,业者透露,本季营运将逐月走高,包括日月光(2311)、矽品、矽格、京元电、台星科及欣铨等,5月营收都将因订单快速回笼而强弹,同创今年新高。 封测业表示,今年半导体景气已确定在今年2月落
总部设在美国的领先合同电子产品制造商SigmaTron表示,新的安捷伦解决方案帮助公司满足宽范围的测试要求,包括严格的成本、质量和出货目标。从而使SigmaTron公司能够扩展业务范围,应对不确定全球经济的挑战。 Sigm
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上,宣告半导体业旺季
国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告指出, 2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%;该机构分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,然而若无美元急贬因素,
台股昨(3)日因三涨议题重挫102 点,IC 封装测试双雄日月光(2311)与矽品(2325)反倒在瑞士信贷证等外资圈sell side 分别买超日月光与矽品1.6 万、1 万张的强力带动下,股价逆势分别上涨0.4 与1.5元。据了解,主要
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一(9日)动土,有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率,明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关,不仅稳居全球晶圆代工龙头,更远远甩开三星、格罗方德等同
IC封测京元电(2449)今(3)日公告股利政策,每股拟配0.65元现金股利,以今日收盘价10.7元计算,现金殖利率达 6 %,同时京元电也宣布将再度启动库藏股买回,拟买回 3 万张股票,买回股份占股本约2.45%。 京元电去
IC封测大厂日月光(2311)受惠于IDM大厂客户释出代工订单量增,除封测与材料营收已从今年3月起加速升温,法人认为日月光第二季营运将往上攀升,毛利率也将较第一季改善,回升到去年第四季的18%以上水准,带动单季获利较
意法半导体(ST Microelectronics)日本公司发布了供便携终端及移动产品使用的、可计测复杂运动及高精度位置信息的小型9轴MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)惯性传感器模块“iNEMO”的新系列产品。新产品组合
晶圆代工商机诱人,除了三星、格罗方德等相继卡位,存储器大厂力晶也积极转型跨入。半导体业者认为,业者拓展市占率固然重要,但维持稳健获利、维持制程领先,才是决胜的关键。 近两年晶圆代工产业生态变化快,40纳
市调机构顾能(Gartner)昨(2)日发布报告指出,韩国三星积极扩展系统芯片(LSI)业务,若加计为苹果代工的10亿美元(约新台币295.3亿元)晶圆代工业务,三星去年全球晶圆代工排名已跳升至第四,前三大依序为台积电
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告,龙头大厂台积电续称王,市占率还提升到48.8%新高,联电成功守住二哥宝座,但与第3大厂格罗方德(GlobalFoundries)间的市占率差距已
上周五美股虽然呈现上涨格局,但昨(2)日台股却面临油电双涨的利空冲击,加权指数开低走低,加上资本利得税可能在1个月内定案的利空波及,最后再度跌破年线7,888点关卡,以7,862点作收,除了油电双涨、税改的因素外
研究机构Gartner公布最新研究报告,指出2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计达298亿美元,较2010年成长5.1%,分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,若无美元急贬因素,去年晶圆代工市场将
台湾IC产业在全球市场可望有大突破!经济部次长黄重球参加加工出口区楠梓第二园区新建工程动土典礼表示,日月光半导体因长期积极投入研发与制程能量,已成为全球最大的IC封装测试厂,于全球占有重要地位,更感谢高雄