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预计今年下半年高分子钽电容有可能缺货
Kemet亚洲营业副总裁龙启宇最近在接受本刊专访时表示：“前年和去年上半年钽电容比较缺货，去年下半年到现在钽电容供需基本维持稳定，预计高分子钽电容下半年有可能缺货，因为现在主要供应商只有Kemet和三洋。
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RFaxis和Beken携手为无线三合一解决方案推出首个联合参考设计
RFaxis和博通集成电路(Beken)携手为先进的无线三合一解决方案推出首个联合参考设计加州欧文--(美国商业资讯)--专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频(RF)解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布，作
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Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间
非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Con
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台IC设计走出谷底 Q2比Q1好
IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积(3527)、原相（3227）、矽创（8016）、旭曜（3545）、瑞昱（3697）
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3月营收／矽品强弹18% 创七个月新高
封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布3月合并营收55.38亿元，月增18%、年增9.9%，创近七个月新高；第一季合并营收151.18亿元，季减3.8%，符合原先预期。 法人透露，由于矽品近期在高阶覆晶封装（Flip chip）、晶圆级
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MEMS扩展运动应用滑雪冲浪样样行
体积愈来愈小、价钱愈来愈便宜的感测器，已经开始应用在全身运动追踪系统之中，把电脑测量科学技术导入体能训练设备中，将能为随身运动用品添加更多崭新功能。事实上，在今天的运动领域，采用微机电系统 ( MEMS )感测
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MEMS厂商将打入汽车供应链
虽然大众更期盼汽车感测装置可带来诸如自动停车、甚至自动驾驶等高阶功能，但在一场近日于瑞士举行的座谈会上，与会专家却一致认为，包括环保、安全等方面与世俗法规较相关的应用，才会是短期内推动车用微机电系
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台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
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京元电折旧减 获利回扬
京元电（2449）度过折旧高峰期，法人预估今年折旧金额将首度压低在50亿元以下，明年再降至40亿元，为京元电获利稳定提升，形成有利支撑。 京元电近期多项利多齐发功，首先董事会决议去年盈余每股配发0.65元现金股
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Avago订单升温！稳懋3月营收暴冲24%、创新高
砷化镓晶圆代工厂稳懋 (3105)受惠于Avago大笔射频元件订单进驻，3月合并营收暴冲达9.76亿元，月增23.8%，年增48.3%，创下单月营收新高；累计今年第一季，稳懋合并营收为25.17亿元，季增0.1%，并较去年第一季成长了36
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高通LTE芯片继续独霸：日韩六巨头计划破产
为了挑战高通在芯片市场地位，去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司，并计划合资开展LTE芯片的研发与制造，不过到头来这只能是一场空罢了。NTTDoCoMo给出消息称，由于各
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台积新厂将动土 产能爆发
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一（9日）动土，有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率，明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关，不仅稳居全球晶圆代工龙头，更远远甩开三星、格罗方德等同
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传东芝今夏在日本建NAND闪存生产厂字号
4月5日消息，据国外媒体报道，东芝计划最早在今年夏季在日本建立一座新的NAND闪存生产厂，以满足移动设备对NAND闪存不断增长的需求。报道称，该生产厂是东芝第五家NAND生产厂的二期建设计划的组成部分。由于市场环境
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本土IC企业寻找移动设备市场利润创新点
目前，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争，在本土IC利润非常低的环节，如何提高利润率、争取更多的市场机会，是本土IC设计企业共同关注的问题。IC设计企业联发科如何一举成为亚洲第一、世
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ADI公司收购高速时钟供应商MULTIGIG
3月30日，ADI宣布已经收购了加利福尼亚州圣何塞一家私人企业---MULTIGIG公司，该公司专注创新的高性能专业时钟技术，此次收购可以提升ADI在独立时钟产品以及嵌入式应用中的时钟性能，也巩固了ADI在高速数据转换器和数
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