路透香港3月29日电中国最大芯片生产商中芯国际周四公布,与全球最大科技服务公司国际商业机器(IBM)签订协议,于行业兼容28纳米技术的要素进行合作,但没有披露该项合作的代价. 中芯国际的声明称,根据合作协议,IBM及中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 简称:中芯国际)周四公布,2011年亏损2.4556亿美元,受收入下降拖累。 中芯国际2010年实现净利润1,400万美元。 该公司2
思源科技昨日宣布,意法半导体(ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程式,以在ST的晶片设计流程中大幅提高产能。思
FPGA具有产品设计者可以自行修改其内部逻辑的优点。作为开发费用持续上涨的ASIC和ASSP的替代品,越来越多的电子产品开始配备FPGA。FPGA竞争力的源泉来自于半导体制造技术的微细化。FPGA便于在保持设计相同的前提下增
3月29日消息,据港交所公告称,中芯国际已于3月28日与IBM签订协议,合作开发行业兼容28纳米技术。根据合作协议,中芯国际及IBM将先交换若干技术资料,然后展开行业兼容28纳米技术的合作与开发。中芯国际认为,此次协
2012年2月,长电科技“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”荣获江苏省人民政府颁发的2011年度江苏省科学技术奖。
2011年底合并后成为中国第二大代工企业的华虹半导体有限公司与宏力半导体制造公司(存续公司为华虹半导体),在合并后首次参加了展会。在3月20~22日举行的“SEMICONChina2012”上,华虹的子公司上海华虹NEC,与原宏
拥有国家集成电路设计园和信息产业科技园两大园区的无锡新区,集成电路设计企业中已经有6家进入了“亿元俱乐部”。年销售规模达全国五分之一的无锡新区正崛起成为全国集成电路产业高地。无锡芯朋微电子公司的主要产品
半导体股中美晶(5483)今公告,该公司自2011年8月份宣布与日本Covalent Material公司签订合约并购其旗下半导体事业部后,双方即开始展开相关作业,并于日前合意约定于明(29)日进行股权移转,中美晶并于同日支付并购价
半导体测试设备供应商惠瑞捷 (Verigy) (Advantest Group 爱德万集团(东京证交所:6857,纽约证交所:ATE)子公司)今天宣布ISE Labs 在加州费利蒙、德州奥斯汀的测试封装厂引进V93000 Smart Scale? 数位量测模组以
Akustica将以双晶片微机电系统(MEMS)麦克风跨足行动市场。在笔电MEMS麦克风市场抢下25%的市占佳绩后,Akustica于3月2??8日发布旗下首款双晶片类比MEMS麦克风,期挟优异的晶片尺寸、灵敏度和讯噪比(SNR)表现,进一步将
短短三年,阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独立自主。”前日,GlobalFoundries全球首
3月28日下午,ADI 举行了ADSP-BF60x系列处理器新闻发布会。在会上,ADI公司陆经理和ADI全球第三方合作伙伴北京远景蔚蓝公司李总,详细介绍了该系列处理器的性能及应用。 ADI公司陆经理(左) 北京远景蔚
据IHS iSuppli公司的MEMS市场追踪报告,2011年10大供应商占消费与移动MEMS器件市场总体营业收入的86%,苹果公司的主要供应商意法半导体在该领域遥遥领先。 消费与移动MEMS市场的总体营业收入为22亿美元,10大供应商
Picor热插拔控制器新品借助先进的热数字仿真技术确保安全、不间断的系统工作革新性的、具有True-SOA™ 特色功能的Cool-Swap PI2211借助数位化模拟MOSFET的瞬态热性能来确保MOSFET的安全工作。日前,Vicor Corp